欢乐颂第三季,魔天记忘语小说

[smt技術(shù)文章]SMT技術(shù)中再流焊設(shè)備的基本工藝性能2019年06月12日 16:53: 精彩內(nèi)容再流焊的工藝過(guò)程并非只是溫度的工藝過(guò)程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。再流焊工藝調(diào)整的基本過(guò)程為: 確認(rèn)設(shè)備性能溫度工藝調(diào)制 SPC管控實(shí)施再流焊設(shè)備性能測(cè)試，可參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于再流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esam; 閱讀（65）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]SMT貼片機(jī)X-Y坐標(biāo)傳動(dòng)的伺服系統(tǒng)2019年06月11日 11:11: 精彩內(nèi)容 X-Y定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu)，也是評(píng)估貼片機(jī)精度的重要指標(biāo)。它有兩種形式：一種是PCB做X-Y方向的正交運(yùn)動(dòng)；另一種是由貼片頭做X-Y坐標(biāo)平移運(yùn)動(dòng)，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作臺(tái)上，這兩種運(yùn)動(dòng)方法都是為了將被貼裝的元器件準(zhǔn)確拾放到PCB的焊盤(pán)上。 PCB做X-Y方向的正交運(yùn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)常見(jiàn)于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機(jī)中。在這類高速機(jī)中，其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，而依靠進(jìn)料器的水平移動(dòng)和PCB承載平面的運(yùn)動(dòng)完成貼片過(guò)程。貼片頭做X-; 閱讀（131）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]淺談smt加工無(wú)鉛焊料的發(fā)展?fàn)顩r2019年06月10日 11:19: 精彩內(nèi)容目前，廣泛采用的替代錫鉛焊料的合金是以Sn為主，添加銀(Ag)、鋅(Zn)、銅(Cu)、銻(Sb)、鉍(Bi)、銦(In)等金屬元素，組成三元合金或多元合金。選擇這些金屬材料可在和錫組成合金時(shí)降低焊料的熔點(diǎn)，使其得到理想的物理特性。目前開(kāi)發(fā)較為成功的幾種合金體系如下所述。（1）錫鋅系(Sn-Zn)。錫鋅系焊料的熔點(diǎn)僅有199℃，是無(wú)鉛焊料中唯一與錫鉛系焊料的共晶熔點(diǎn)相接近的，可以用在耐熱性不好的元器件焊接上，并; 閱讀（239）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]關(guān)于BGA封裝，這篇你一定看2019年06月07日 14:56: 精彩內(nèi)容隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引腳數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來(lái)越小，引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。為了適應(yīng)I/O數(shù)的快速增長(zhǎng)，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀(jì)90年代初投入實(shí)際使用。與QFP相比，BGA的主要特點(diǎn)是：芯片引腳不是分布在芯片的周?chē)窃诜庋b的底面，實(shí)際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb; 閱讀（924）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些？2019年06月06日 10:59: 精彩內(nèi)容隨著用戶積極地由插裝轉(zhuǎn)向表面組裝，被保留下來(lái)的插裝元器件只有機(jī)電元器件。面對(duì)此種情況，廠商們正密切關(guān)注新的表面組裝產(chǎn)品的問(wèn)世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？下面靖邦與大家分享。表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是為插裝而設(shè)計(jì)的，它可以把表面組裝IC轉(zhuǎn)變成插孔安裝。當(dāng)希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時(shí)，轉(zhuǎn)接插座是很好的選擇。這樣，現(xiàn)有的插裝線就可以用來(lái)組裝整塊電路板，而無(wú)須開(kāi)發(fā)一個(gè)全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。; 閱讀（142）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA制造過(guò)程中焊接缺陷的分類2019年06月05日 11:15: 精彩內(nèi)容印刷電路板在制造過(guò)程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾類：潤(rùn)濕不良、光澤性差、釬料量不當(dāng)和清洗不好等情況。潤(rùn)濕不良會(huì)引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？（1）引線潤(rùn)濕不良（2）氣泡（3）針孔（4）釬料間不熔合光澤差會(huì)引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？（1）焊膏拉尖（2）焊點(diǎn)橋連（3）焊點(diǎn)過(guò)熱釬料量過(guò)少; 閱讀（82）標(biāo)簽：

[根欄目]排除電路板焊接缺陷的方法2019年06月04日 16:02: 精彩內(nèi)容通常，我們將電子產(chǎn)品在廠內(nèi)發(fā)生的焊接不良稱為缺陷。SMT產(chǎn)品在廠外發(fā)生的性能異常稱為故障。電路板制造工廠中對(duì)于目視檢查中發(fā)現(xiàn)特定的焊接缺陷和電性能檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)影響性能的缺陷這兩種情況，可以由工廠內(nèi)的檢驗(yàn)部門(mén)處理該缺陷，留下缺陷記錄，然后在實(shí)物上標(biāo)明缺陷的位置后，進(jìn)行適當(dāng)?shù)男蘩?，之后再送檢。制定排除缺陷的措施; 閱讀（48）標(biāo)簽：

2019年06月03日 09:03: 精彩內(nèi)容眾所周知，電路板在焊接過(guò)程中，多多少少都會(huì)有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會(huì)用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據(jù)實(shí)際焊錫成分來(lái)判定，有些是免清洗焊錫。免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接工藝,可靠性較低,適合于對(duì)可靠性要求較低、應(yīng)用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因?yàn)槊馇逑春附舆€是會(huì)在板子上留有助焊劑的殘?jiān)?這種殘?jiān)鄬?duì)于傳統(tǒng)助焊劑的殘?jiān)?是軟性的而且不黏,提高了板子的可; 閱讀（314）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的認(rèn)知2019年05月31日 11:56: 精彩內(nèi)容 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對(duì)焊膏和焊劑要求低殘留物、無(wú)腐蝕性；對(duì)黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，; 閱讀（56）標(biāo)簽：

[靖邦故事]熱烈祝賀靖邦榮獲ISO13485“醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系”認(rèn)證證書(shū)2019年05月30日 13:51: 精彩內(nèi)容質(zhì)量管理體系認(rèn)證范圍：心電圖機(jī)、內(nèi)窺鏡用印刷線路板組件的生產(chǎn) 通過(guò)ISO13485：2016認(rèn)證，不僅證明在有質(zhì)量保證的體系下，靖邦電子能夠持續(xù)提供高品質(zhì)、滿足醫(yī)療器械客戶需求的產(chǎn)品，更說(shuō)明我們公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的更高要求。本次ISO13485:2016認(rèn)證的順利通過(guò)，是對(duì)我們公司產(chǎn)品質(zhì)量和安全法規(guī)方面的認(rèn)可！深圳市靖邦電子有限公司將繼續(xù)秉持精細(xì)化的管理方式，; 閱讀（101）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]貼片膠主要成分有哪些？2019年05月29日 16:41: 精彩內(nèi)容貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設(shè)定位置上涂敷貼片膠。貼片膠的主要成分為基本樹(shù)脂、固化劑和固化劑促進(jìn)劑、增切劑、填料等。（1）基本樹(shù)脂。基本樹(shù)脂是貼片膠的核心，一般是環(huán)氧樹(shù)脂和聚丙烯類。（2）固化劑和固化劑促進(jìn)劑。常用的固化劑和固化劑促進(jìn)劑為雙; 閱讀（240）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工常見(jiàn)問(wèn)題及解答2019年05月28日 16:26: 精彩內(nèi)容客戶常常會(huì)問(wèn)到，你們貼片好之后，怎么測(cè)試功能呢？那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談smt貼片加工后，如何測(cè)試功能的？首先，我們測(cè)試分兩種，一種是功能測(cè)試，一種通電測(cè)試，具體的看客戶的需求。（1）通電測(cè)試就是比較簡(jiǎn)單我們做一個(gè)測(cè)試的工裝治具就可以了，但是功能測(cè)試就需要您提供測(cè)試的步驟和需要到達(dá)的功能，這個(gè)需要您提供作業(yè)指導(dǎo)。（2）但是有的客戶測(cè)試比較負(fù)責(zé)，有可能會(huì)用到特殊的儀器、設(shè)備之類的，通用的儀器、設(shè)備我們一般都; 閱讀（147）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT焊膏的印刷性能2019年05月27日 16:09: 精彩內(nèi)容 SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過(guò)焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會(huì)堵死漏板上的孔眼，而導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會(huì)引起印刷性能下降。最簡(jiǎn)便的檢驗(yàn)方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察; 閱讀（50）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]波峰焊機(jī)焊接SMT電路板2019年05月24日 10:36: 精彩內(nèi)容采用一般的波峰焊機(jī)焊接SMT電路板時(shí)，有兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。（1）氣泡遮蔽效應(yīng)。在焊接過(guò)程中，助焊劑受熱揮發(fā)所產(chǎn)生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點(diǎn)上，可能造成焊料無(wú)法接觸焊接面而形成漏焊。（2）陰影效應(yīng)。在雙面混裝的焊接工藝中，印制電路板在焊料熔液的波峰上通過(guò)時(shí)，較高的SMT元器件對(duì)它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周?chē)乃澜钱a(chǎn)生阻擋，形成陰影區(qū)，使焊料無(wú)法在焊接面上漫流而導(dǎo)致漏焊或焊接不良。; 閱讀（96）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)常用的助焊劑涂敷方式2019年05月23日 16:57: 精彩內(nèi)容常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠重點(diǎn)介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。 ①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應(yīng)浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當(dāng)在多孔管內(nèi)送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩(wěn)定的助焊劑泡沫流。PCB通過(guò)該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度; 閱讀（176）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏絲印常見(jiàn)的缺陷有哪些？2019年05月22日 13:44: 精彩內(nèi)容 1) 錫膏塌落。表現(xiàn)形式是焊膏圖形不清晰,邊緣不齊整或塌落。導(dǎo)致該焊接缺陷的可能因素:焊音質(zhì)量差或印刷間隙過(guò)大、印刷壓力過(guò)大。 2) 焊膏連印。表現(xiàn)形式是相臨焊膏之間連接成片。導(dǎo)致該焊接缺陷的可能因素:模板反復(fù)印刷。 3) 焊膏錯(cuò)位。表現(xiàn)形式:焊膏圖形與焊盤(pán)不重合。導(dǎo)致該焊接缺陷的可能因素:模板對(duì)位不準(zhǔn)。 4) 焊膏厚度過(guò)大。表現(xiàn)形式是局部或全部焊盤(pán)焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,圖形不清; 閱讀（83）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]為什么生產(chǎn)汽車(chē)pcba需要獲得國(guó)際汽車(chē)質(zhì)量認(rèn)證？2019年05月21日 11:52: 精彩內(nèi)容 IATF 16949旨在通過(guò)高質(zhì)量的產(chǎn)品滿足客戶需求和需求來(lái)提高客戶滿意度，為行業(yè)提供關(guān)鍵的指導(dǎo)框架，并鼓勵(lì)專注于持續(xù)改進(jìn)的內(nèi)部文化。該管理認(rèn)證滿足全球汽車(chē)制造行業(yè)認(rèn)可的嚴(yán)苛的全球汽車(chē)供應(yīng)鏈標(biāo)準(zhǔn)管理。 IATF 16949：2016是一項(xiàng)國(guó)際汽車(chē)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)，旨在持續(xù)改進(jìn)，強(qiáng)調(diào)缺陷預(yù)防，減少汽車(chē)行業(yè)供應(yīng)鏈中因焊點(diǎn)缺陷引起的不必要浪費(fèi)。靖邦電子在制造汽車(chē)pcba中，使用的; 閱讀（112）標(biāo)簽：

[靖邦動(dòng)態(tài)]為什么選擇靖邦智造？2019年05月20日 11:39: 我們擁有15年的PCBA一條龍制造經(jīng)驗(yàn)，無(wú)論中小批量或者樣品打樣，高效一直成就我們。 SMT員工平均擁有超過(guò)10年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn); 閱讀（54）標(biāo)簽：SMT貼片加工|靖邦|錫膏|靖邦電子

[汽車(chē)電子類]汽車(chē)用pcb如何確保產(chǎn)品質(zhì)量？2019年05月20日 09:36: 精彩內(nèi)容對(duì)于高可靠性汽車(chē)用PCB如何確保產(chǎn)品滿足要求,是眾多PCB廠家所追求的目標(biāo)。生產(chǎn)控制中對(duì)一些可靠性測(cè)試方面容易出現(xiàn)性能不足的問(wèn)題需要進(jìn)行分析,以給業(yè)界人士作為參考。 1. 高低溫循環(huán)測(cè)試。動(dòng)力控制系統(tǒng)和制動(dòng)控制系統(tǒng)用汽車(chē)PCB,設(shè)計(jì)和制程要求更高可靠性,如汽車(chē)控制系統(tǒng),通常要求500次高低溫循環(huán),個(gè)別關(guān)鍵器件甚至要求高達(dá)2000次高低溫循環(huán)。 A. 高低溫循環(huán)測(cè)試條件及要求。低溫至高溫:-40c-; 閱讀（193）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]印刷電路板“有鉛”工藝的特點(diǎn)？2019年05月18日 09:46: 精彩內(nèi)容 PCB印刷制造生產(chǎn)中，生產(chǎn)工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)，一般pcb工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等等。其中噴錫作為PCB生產(chǎn)中最為常見(jiàn)的工藝，大家都不陌生，在噴錫工藝中，又分為“有鉛噴錫”和“無(wú)鉛噴錫”兩種，這兩者有什么關(guān)聯(lián)？對(duì)PCB行業(yè)作何影響？今天由靖邦電子公來(lái)探討究竟。一、發(fā)展歷史 “無(wú)鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演; 閱讀（116）標(biāo)簽：