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[pcba技術(shù)文章]PCB制造技術(shù)的基本指南！2021年08月09日 10:29: 在深入研究PCB加工的技術(shù)之前，有必要了解PCB制造的確切含義。簡單地說，它是指將PCB板設(shè)計轉(zhuǎn)化為物理結(jié)構(gòu)的過程。當(dāng)然，這種結(jié)構(gòu)是建立在設(shè)計包中提供的確切規(guī)格之上的。以下是PCB制造過程中涉及的技術(shù)：成像這是您的數(shù)字PCB設(shè)計轉(zhuǎn)化為物理板的階段。以下是該過程中涉及的步驟： PCB布局和設(shè)計的印象板上涂有液體光刻膠。當(dāng)光刻膠的暴露區(qū)域變硬時，剩余的部分被去除。一、PCB蝕刻該過程主; 閱讀（61）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]淺析：smt貼片中空洞與哪些因素有關(guān)2021年05月06日 11:21: 隨著現(xiàn)在高端材料和工藝的改善，以及PCB設(shè)計和芯片的制程能力越來越高，電路板的體積和尺寸越來越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個環(huán)節(jié)就會出現(xiàn)非常多的品質(zhì)問題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。; 閱讀（70）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工

[smt技術(shù)文章]淺析：插裝元器件的工藝設(shè)計2021年04月21日 10:08: 某臺型號汽車上的一塊控制板，其PCB均為插裝元器件，代表了插裝元器件波峰焊接應(yīng)用的最高水平。解剖其設(shè)計，對于優(yōu)化混裝SMT貼片的設(shè)計非常有意義。 1、整體布局該汽車的主板為全插件單板，其元器件面和焊接面的設(shè)計如圖所示，可以發(fā)現(xiàn)整個貼片加工元器件的引腳非常的密集，而且設(shè)計排版與工藝處理非常有造詣。 2、設(shè)計特點（1）雙列引線、單列引線焊盤的設(shè)計，考慮了脫錫焊盤端的橋連問題一一設(shè)計有無阻焊連線的盜錫焊盤。; 閱讀（47）標(biāo)簽：SMT貼片加工|smt貼片加工

[常見問答]PCB設(shè)計對SMT貼片工藝有多重要？2021年03月31日 15:00: 在這里我們首先闡述一下我們今天的主題，就是PCB設(shè)計對SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過的內(nèi)容聯(lián)系起來，不能發(fā)現(xiàn)在smt中絕大部分質(zhì)量問題與前端工序的問題是直接相關(guān)的。就好比我們今天提出的“變形區(qū)域”的概念一樣。這里主要是針對PCB來講的。只要PCB底面出現(xiàn)彎曲或者不平的狀況，在安裝螺絲的過程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個連續(xù)幾個螺釘都分布在一條線或相近的同一研究區(qū)域，那么PCB在螺釘?shù)陌惭b工作過程管理中會由于受到應(yīng)力的反; 閱讀（80）標(biāo)簽：pcb

[pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？2021年03月24日 09:52: 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會進行一項拼板操作，不管是smt貼片廠還是PCB設(shè)計的環(huán)節(jié)，大家都需要增加板邊這一項，該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因為貼片機的軌道有個最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過350mm*400mm尺寸的。超過也不行、太小也不行。如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點。而且SMT工藝中目前來講工時消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時間不說，就是刷錫; 閱讀（118）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]SMT貼片中導(dǎo)通孔與焊盤的連接2021年01月04日 13:58: 導(dǎo)通孔和焊盤的焊接一直都不是經(jīng)常被關(guān)注的問題。但是在PCBA廠中經(jīng)常會遇到因為導(dǎo)通孔與焊盤的連接不良問題，如果按照我們深圳PCBA工廠對于質(zhì)量溯源的要求，就要從設(shè)計的源頭把工藝管控前置化，那么下面靖邦電子就跟大家一起來分享一下導(dǎo)通孔的設(shè)計吧： Smt貼片組裝印制電路板的導(dǎo)通孔設(shè)計應(yīng)遵循以下要求： 1、導(dǎo)通孔直徑一般不小于0.75mm。 2、在日常的貼片加工中，除去SOIC和PLCC封裝等元器件除外，在PCB設(shè)計和貼片加工中是不能另外在其他元; 閱讀（67）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片膠針式轉(zhuǎn)移法2020年12月17日 09:58: smt貼片膠的針式轉(zhuǎn)移法目前的電路板加工中，貼片膠已經(jīng)是很少使用了。但是特殊的產(chǎn)品或者對焊接要求比較高的工藝還是會用到smt貼片膠的。那么PCBA加工中把貼片膠涂覆到電路板上的工藝就是我們俗稱的“點膠”。SMT貼片廠常用的方法有針式轉(zhuǎn)移法、分配器點涂法和絲網(wǎng)/模板印刷法。針式轉(zhuǎn)移法針式轉(zhuǎn)移法也稱點滴法，其過程如圖所示，其膠量的多少由針頭直徑和貼片膠的黏度決定。在實際應(yīng)用中，針式轉(zhuǎn)印機采用在金屬板上安裝若干個針頭的點膠針管矩陣; 閱讀（92）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工

[pcba技術(shù)文章]適合底部填充工藝的PCB焊盤設(shè)計2020年09月23日 09:07: 以下是對PCB焊盤設(shè)計的基本要求。 ①PCB設(shè)計:底部填充器件與方型器件間隔200um以上。 ②適當(dāng)縮小焊盤面積，拉大焊盤間距，增大填充的間隙。 ③PCB底部填充器件與周邊SMT貼片元件的最小間距應(yīng)大于點膠針頭的外徑（0.7mm）。 ④所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開放的半通孔可能產(chǎn)生空洞。 ⑤阻焊膜須覆蓋焊盤外所有的金屬基底。 ⑥減少彎曲，確?；宓钠秸?。 ⑦盡可; 閱讀（74）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]SMT與高度密封技術(shù)的發(fā)展2020年09月18日 15:35: SMT和IC以及高密度封裝的SMT加工技術(shù)、SMT和PCB制造技術(shù)相結(jié)合，以促進3D封裝技術(shù)的發(fā)展從2D，模塊化的，系統(tǒng)的發(fā)展。目前，元器件進行尺寸已日益發(fā)展面臨一個極限，PCB設(shè)計、PCB加工技術(shù)難度及自動印刷機、貼裝機精度也趨于穩(wěn)定極限。但在信息時代，我們不能停止對集合中的所有通信的人，尤其是便攜式電子每人發(fā)了更薄，更輕和無盡的多用途，高性能的要求。為了能夠滿足企業(yè)電子信息產(chǎn)品設(shè)計多功能、小型化發(fā)展要求，在提高IC集成度的基礎(chǔ)上，目前已研制出復(fù)合化片式無源元; 閱讀（77）標(biāo)簽：smt

[pcba技術(shù)文章]PCB可制造性設(shè)計審核的方法2020年09月04日 09:48: 當(dāng)PCB設(shè)計完成之后我們都是需要對所有的項目進行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣，要做一個簡單的分析考察，把所有的題再看一遍，以保證不會因為疏忽而造成大的失誤。同理，PCB設(shè)計也是一樣，如下所述是PCB設(shè)計之后需要進行的檢查項： 1、光板的DFM審核：光板生產(chǎn)是否符合PCB制造的工藝要求，包括導(dǎo)線線寬、間距、布線、布局、過孔、Mark、波峰焊元件方向等。 2、審核實際元件與焊盤的吻合：采購實際SMT貼片元件與設(shè)計焊盤是否吻合（如果; 閱讀（118）標(biāo)簽：pcb

[pcba技術(shù)文章]PCB加工中焊盤圖形閱讀器的重要意義2020年08月04日 10:22: PCB焊圖形閱讀器是一個包含標(biāo)準(zhǔn)的共享軟件，利用這一共享軟件的CD光盤，用戶可以以表格的形式查看標(biāo)準(zhǔn)系列的元件和焊盤圖形的尺寸數(shù)據(jù)，以及通過圖解說明一個SMT貼片元件是怎樣被貼裝到基板焊盤圖形上的。IPC-7351焊盤圖形閱讀器為每一個焊盤圖形幾何形狀提供一個具體的元件和焊盤圖形圖解，它是通過采用該貼片元件的尺寸和容差而建立的。焊盤圖形閱讀器具有較強的搜索、查詢功能，借助于IPC-7351焊盤圖形命名規(guī)則，可在眾多的元件數(shù)據(jù)庫中搜索。用戶可通過這些屬性如針引腳間; 閱讀（132）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]SMT貼片標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容和標(biāo)準(zhǔn)分析2020年08月03日 10:36: 一、IPC-7351提供了SMT貼片區(qū) 貼片區(qū)描述了PCB焊盤圖形設(shè)計應(yīng)考慮貼裝工藝的因素，如圖下所示。 IPC-7351為焊盤圖形區(qū)域提供了擴展范圍，它計算出元件邊界和焊盤圖形邊界極限的最小電氣和機械容差。這一范圍有助于基板設(shè)計師確定元件和焊盤圖形組合所占據(jù)的最小面積。二、IPC-7351提供了智能焊盤圖形命名規(guī)則 IPC-SM-782為每種標(biāo)準(zhǔn)元件提供一個3位數(shù)數(shù)字的注冊焊盤圖形(RLP)，這一規(guī)則不具有向工; 閱讀（364）標(biāo)簽：smt貼片

[smt技術(shù)文章]Smt貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量2020年07月29日 10:32: 一、再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下 1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿足要求 2、溫度分布的均勻性，無鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 4、傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱; 閱讀（45）標(biāo)簽：smt貼片

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工質(zhì)量的兩個關(guān)鍵因素2020年06月09日 10:41: PCBA加工的整個流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購與檢驗、DIP插件后焊、燒錄測試、老化、組裝等工序。整個的加工工序流程涉及面廣，包含的品控細(xì)節(jié)多。如果沒有非常嚴(yán)格的品質(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn)就會導(dǎo)致，檢驗標(biāo)準(zhǔn)的不嚴(yán)格或者無標(biāo)準(zhǔn)可依的話，很有可能我們一個細(xì)小的環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤都會導(dǎo)致整批的PCBA電路板報廢或者需要返修，從而造成嚴(yán)重的品質(zhì)事故。因此，為了對品質(zhì)管控的細(xì)節(jié)總結(jié)出一個標(biāo)準(zhǔn)的檢測文本，我們就必須了解PCBA加工的品質(zhì)管控主要包含哪些方面和內(nèi)容？下面靖邦電; 閱讀（68）標(biāo)簽：pcba制造|pcba|pcba包工包料

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工模板制作工藝要求2020年05月11日 09:50: 一、Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？ 1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。 2、Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機具體構(gòu)造(攝像機的位置)而定。 3、Mark點刻法視印刷機而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。三、插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝; 閱讀（168）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工|smt貼片加工

[常見問答]SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計審核2020年01月09日 10:23: 常見問答 SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計車核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計審核的內(nèi)容、評審和審核程序，以及審核方法。一、SMT產(chǎn)品設(shè)計評宙 SMT產(chǎn)品設(shè)計評審要結(jié)合SMT工藝和設(shè)備的特點，應(yīng)特別注意工藝性和可制造性的評審，每個階段要作總結(jié)和定期檢查評估，通過每個階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設(shè)計，還能為按; 閱讀（140）標(biāo)簽：smt

[常見問答]表面涂敷工藝設(shè)計案例2019年11月16日 09:05: 01 1、常見問答 PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準(zhǔn)備；第二步初步設(shè)置涂敷參數(shù)；第三步實際生產(chǎn)試驗涂數(shù);第四步修正試涂敷數(shù)據(jù)并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點膠機為樣本，進行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設(shè)計。一、MPM印刷工藝設(shè)計 (1)將待印刷的PCB通過進行3D靜態(tài)仿真試驗，得到主要的、相對準(zhǔn)確的PCB設(shè)計參數(shù)。; 閱讀（60）標(biāo)簽：pcb

[pcba技術(shù)文章]PCB來料檢測2019年11月07日 15:24: PCBA技術(shù) 一、PCB尺寸與外觀檢測 PCB尺寸檢測內(nèi)容主要有加工孔的直徑、間距及其公差和PCB邊緣尺小等。外觀缺陷檢測內(nèi)容主要有阻焊膜和焊盤對準(zhǔn)情況，阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離及起皺等異常情況，基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格，電路導(dǎo)體寬度(線寬)和間距是否符合要求，多層板是否有剩層等。實際應(yīng)用中，常采用PCB外觀測試專用設(shè)各対其進行檢測。典型設(shè)各主要由計算機、自動工作臺圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢; 閱讀（205）標(biāo)簽：pcb

[pcba技術(shù)文章]PCB設(shè)計包含的內(nèi)容及可制造性設(shè)計實施程序2019年10月17日 09:28: PCB設(shè)計 PCB設(shè)計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計、工藝(可制造)性設(shè)計、SMT可靠性設(shè)計、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。 SMT印制板可制造性設(shè)計實施程序如下所述 1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及整機外形尺寸的總體目標(biāo) 這是SMT印制板可制造性設(shè)計首考起的因素。 2、進行電原理和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計，根據(jù)整機結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀; 閱讀（140）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]貼片加工的的未來發(fā)展情況2019年09月26日 08:33: SMT 據(jù)新聞報道：如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認(rèn)為這樣的制程在今天看來還是非常先進的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因為在2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器已經(jīng)采用了最新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)了。可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設(shè)計、SMT貼片加工難度及自動印制機、貼裝機的精度也已趨于; 閱讀（109）標(biāo)簽：貼片加工