- [pcba技術(shù)文章]簡(jiǎn)述PCBA代工代料生產(chǎn)清尾2019年07月27日 11:17
- PCBA代工代料生產(chǎn)清尾其實(shí)就是生產(chǎn)線所生產(chǎn)的產(chǎn)品結(jié)工單。一些PCBA代工代料工廠在清尾階段很拖拉而且出貨質(zhì)量差，進(jìn)而影響客戶交貨期，給客戶留下不好的印象。其實(shí)PCBA加工清尾是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]關(guān)于BGA封裝，這篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩內(nèi)容 隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引腳數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來(lái)越小，引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。為了適應(yīng)I/O數(shù)的快速增長(zhǎng)，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀(jì)90年代初投入實(shí)際使用。 與QFP相比，BGA的主要特點(diǎn)是：芯片引腳不是分布在芯片的周圍，而是在封裝的底面，實(shí)際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片膠主要成分有哪些？2019年05月29日 16:41
- 精彩內(nèi)容 貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時(shí)固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設(shè)定位置上涂敷貼片膠。 貼片膠的主要成分為基本樹脂、固化劑和固化劑促進(jìn)劑、增切劑、填料等。 （1）基本樹脂。基本樹脂是貼片膠的核心，一般是環(huán)氧樹脂和聚丙烯類。 （2）固化劑和固化劑促進(jìn)劑。常用的固化劑和固化劑促進(jìn)劑為雙
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？2019年04月24日 14:42
- 精彩內(nèi)容 在靖邦電子的PCBA加工車間里，關(guān)注品質(zhì)已經(jīng)成為了一種習(xí)慣。那么靖邦電子又是怎么去保證pcba加工質(zhì)量呢？為什么可以保證產(chǎn)品的合格率達(dá)到98%以上呢？下面靖邦電子的技術(shù)員就給大家介紹一下靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？ 1、保證原材料的進(jìn)貨和驗(yàn)收。 進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料：無(wú)鉛錫膏選用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精選云錫高純度無(wú)鉛焊錫條，錫堅(jiān)決不使用二次加工原材料，品質(zhì)值得信賴。 豐富
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52
- 精彩內(nèi)容 AOI系統(tǒng)包括多光源照明、高速數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、高速線性電機(jī)、精密機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和圖形處理軟件等部分。檢測(cè)時(shí)，AOI設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，將PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)及缺陷等）捕捉成像，通過(guò)軟件處理與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行綜合比較，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測(cè)結(jié)論，如元器件有缺失、橋連或者焊點(diǎn)質(zhì)量等問(wèn)題。 AOI原理與貼片機(jī)和印刷機(jī)所用的視覺(jué)系統(tǒng)的原理相同，通常采用設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何快速發(fā)現(xiàn)和解決PCB扭曲問(wèn)題2019年04月22日 09:18
- 精彩內(nèi)容 PCB扭曲問(wèn)題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當(dāng)，特別是紙基PCB，其加工溫度過(guò)高，會(huì)使PCB扭曲；PCB設(shè)計(jì)不合理，組件分布不均,會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現(xiàn)永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過(guò)大（如地線），而另一面銅箔過(guò)少，會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形；再流焊中溫度過(guò)高也會(huì)造成PCB扭曲。 其解決辦法是：
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦制造產(chǎn)前準(zhǔn)備工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩內(nèi)容 在SMT加工廠中，生產(chǎn)車間技術(shù)工作人員如何做好制造產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作？規(guī)范產(chǎn)品制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，保證產(chǎn)前準(zhǔn)備工作流程的順利開展，且能通過(guò)規(guī)范要求SMT/DIP/測(cè)試/組裝工序；做好生產(chǎn)產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成。下面靖邦技術(shù)工程人員與大家淺談工作流程內(nèi)容須知。 1.工程 （1）根據(jù)計(jì)劃訂單下達(dá)后提前4小時(shí)安排準(zhǔn)備：鋼網(wǎng)，治具審核；資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)、完成。 （2）2.SMT生產(chǎn)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]造成波峰焊潤(rùn)焊不良、虛焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩內(nèi)容 在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問(wèn)題引起的不當(dāng)，出現(xiàn)潤(rùn)焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問(wèn)題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現(xiàn)象。錫料未全面或者沒(méi)有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤(rùn)焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴(yán)重降低了焊點(diǎn)的“耐久性”和“延伸性”，同時(shí)也降低了焊點(diǎn)的“導(dǎo)電性”及&l
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工廠，合格焊點(diǎn)要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩內(nèi)容 在PCBA生產(chǎn)中，為了保證焊點(diǎn)的準(zhǔn)確性與合格，必須要求錫與基板形成共結(jié)晶焊點(diǎn)，讓錫成為基層的一部分，下面靖邦電子與大家淺談合格焊點(diǎn)的要求。 ①在PCB焊接面上出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)腻F體；橫切面的兩外圓應(yīng)呈現(xiàn)新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應(yīng)將零件均勻完整地包裹住。 ②焊點(diǎn)底部面積應(yīng)與板子上的焊盤一致。 ③焊點(diǎn)的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]判斷PCB電路板質(zhì)量好壞的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩內(nèi)容 PCB設(shè)計(jì)完成后，需要輸出給板廠進(jìn)行加工生產(chǎn)，貼片，組裝。那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談PCB電路板質(zhì)量的好與壞。 面對(duì)市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)，PCB線路板材料成本也處于不斷上升的趨勢(shì)，越來(lái)越多廠家為了提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，以低價(jià)來(lái)壟斷市場(chǎng)。然而這些超低價(jià)的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來(lái)獲得，但器件通常容易出現(xiàn)裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷)，其精密度、性能等綜合因素并未達(dá)標(biāo)，嚴(yán)重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]什么是SMT表面組裝接插件？2019年04月10日 16:14
- 精彩內(nèi)容 一般焊料不能提供高質(zhì)量的機(jī)械支撐，插裝本身的接強(qiáng)度比表面組裝要大得多，一是因?yàn)椴逖b焊接截面積大；二是由于引線插入通孔內(nèi)，提供了機(jī)械支撐。通常山接插件引起的有初焊過(guò)程中的熱沖擊、操作過(guò)程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動(dòng)力。 設(shè)計(jì)接插件的關(guān)鍵要素有四個(gè)：引線結(jié)構(gòu)、模塑化合物、機(jī)械支撐和引線金屬。 （1）引線結(jié)構(gòu)。接插件引線最重要的特點(diǎn)是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線不僅能彌補(bǔ)接插件與電路板間的熱膨脹系數(shù)，而且對(duì)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]導(dǎo)線的SMT焊接種類有什么技巧2019年04月08日 16:43
- 精彩內(nèi)容 在手工焊接中，要對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行手工焊接工作，必須要認(rèn)識(shí)導(dǎo)線的種類，不同的導(dǎo)線應(yīng)采取不同的焊接方法并掌握導(dǎo)線爆接的方法和技巧。下面SMT加工廠技術(shù)人員對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)介紹。 導(dǎo)線是能夠?qū)щ姷慕饘倬€，電子產(chǎn)品中常用的導(dǎo)線有電線和電纜。導(dǎo)線種類繁多，按照導(dǎo)線材質(zhì)可分為銅線、鋁線；按照是否有絕緣層可分為裸線和覆皮線。 1）裸線是指沒(méi)有絕緣層的金屬導(dǎo)線，可分為較合線和單股線。絞合線分為同心絞合線、復(fù)合紋合線、可撓絞合線和編織線。單股
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦淺談貼片機(jī)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的應(yīng)用2019年04月08日 10:42
- 精彩內(nèi)容 在高精度貼片機(jī)中廣泛采用的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，其主要作用包括PCB的精確定位、元器件定心和校準(zhǔn)、元器件檢測(cè)等。 ①PCB的精確定位。PCB的精確定位是視覺(jué)系統(tǒng)最基本的作用，在PCB原圖的角落附近設(shè)計(jì)三個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark點(diǎn)），利用這三個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)志，貼裝系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定的基準(zhǔn)位置和PCB的實(shí)際位置之間的差別計(jì)算PCB精確定位補(bǔ)償值，在系控制下完成全部操作，不需要人工干預(yù)。采用這三個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)志，貼裝系統(tǒng)能對(duì)X軸和y軸的線性平移、正交，定標(biāo)和旋轉(zhuǎn)等誤差
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板焊盤？膠印技術(shù)的特點(diǎn)所在2019年04月08日 09:39
- 精彩內(nèi)容 所謂膠印技術(shù)就是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB的指定區(qū)域，工作過(guò)程類似于焊膏印刷。下面SMT加工廠分享膠印技術(shù)的工藝特點(diǎn)是什么。 （1）能非常穩(wěn)定地控制膠量的分配。對(duì)于焊盤間距小至75～250μm的PCB，膠印工藝可以很容易并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在（50±5）μm的范圍內(nèi)。 （2）可以在同一塊PCB上通過(guò)一次印刷實(shí)現(xiàn)不同大小、不同形狀的膠印。 （3）膠印一塊PCB所需的時(shí)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片集成電路該怎么焊接？2019年04月05日 10:56
- 精彩內(nèi)容 首先晶體管焊接一般在其他元器件焊好之后進(jìn)行，每個(gè)管子的焊接時(shí)間不能超過(guò)10s，在焊接時(shí)為了避免燙壞管子，應(yīng)用鑷子夾住引線散熱。貼片集成電路該什么焊接呢？有什么注意的事項(xiàng)，下面靖邦小編與大家簡(jiǎn)述下。 （1）集成電路的特點(diǎn) 1）MOS電路：MOS型場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造工藝中絕緣層很薄，絕緣柵極和襯底容易感應(yīng)電荷，感應(yīng)電荷在絕緣層上產(chǎn)生高壓，導(dǎo)致管子擊穿。 2）雙極型集成電路：內(nèi)部集成度高，管子隔離層很薄，
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片IC的焊接方法2019年04月04日 10:06
- 精彩內(nèi)容 對(duì)于引線眾多的IC在焊接的過(guò)程中一定要注意，避免IC引線粘連、錯(cuò)位，反復(fù)操作會(huì)導(dǎo)致芯片損壞焊盤脫落，因此在焊接過(guò)程中一定要認(rèn)真、仔細(xì)，做到一次成功。下面SMT生產(chǎn)線技術(shù)人員淺談焊接IC方法一的步驟如下： 1）清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。 2）選擇IC引線圖上一側(cè)最邊緣位置的焊盤上錫。 3）用鑷子夾住IC，將其放在印制電路板上IC的引線圖上，對(duì)準(zhǔn)位置固定，之后用電烙鐵在預(yù)先上錫的焊盤上加熱
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- [smt技術(shù)文章]SMT印刷機(jī)刮刀系統(tǒng)的裝置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩內(nèi)容 在SMT錫膏印刷PCB板時(shí)，其中一道工藝是要用到刮刀對(duì)錫膏擠壓錫膏，從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印到PCB板上。下面PCBA加工工藝操作人員給大家介紹印刷刮刀系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)有哪些。 刮刀系統(tǒng)是印刷機(jī)上最復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，包括刮刀固定機(jī)構(gòu)、刮刀的傳輸控制系統(tǒng)等。 刮刀系統(tǒng)完成的功能：使焊膏在整個(gè)模板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層，刮刀按壓模板，使模板與PCB接觸；刮刀推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng)，同時(shí)使焊膏充滿模板開口；當(dāng)模板脫開PCB時(shí)，在
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)的貼片速度到底有多快2019年03月21日 16:17
- 精彩內(nèi)容 通常，貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。 （1）貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數(shù)，是指完成一個(gè)貼裝過(guò)程所用的時(shí)間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測(cè)、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）貼裝率。貼裝率是在貼片機(jī)的技術(shù)規(guī)范中所規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)，它是貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出
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- [smt技術(shù)文章]靜電在SMT行業(yè)內(nèi)的危害與防護(hù)2019年03月19日 13:59
- 在進(jìn)行SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，人體會(huì)和各種物體間發(fā)生接觸和摩擦，所以人體易帶靜電，然后帶點(diǎn)的人體又與元器件進(jìn)行接觸，這樣也容易對(duì)元器件造成靜電損傷。其次主要是防止靜電的產(chǎn)生，例如防靜電包裝、元器件引線等電位、避免摩擦和即時(shí)接地消電等方法。 1．靜電檢測(cè) 利用靜電檢測(cè)儀器，例如靜電電位計(jì)、兆歐計(jì)、腕帶檢測(cè)儀等定時(shí)對(duì)靜電進(jìn)行檢測(cè)，從而做到有效地防護(hù)。 2．做好靜電防護(hù)的管理工作 這包括建立完整、嚴(yán)格的靜電控制流程，并貫初到設(shè)計(jì)、采
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- [smt技術(shù)文章]什么是SMT靜電的產(chǎn)生方式？2019年03月16日 11:02
- 1．靜電 靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正、負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過(guò)電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。通常情況下，物體對(duì)外是不顯電性的，而當(dāng)兩個(gè)物體相互摩擦?xí)r，一個(gè)物體中一部分電子會(huì)轉(zhuǎn)移到另一個(gè)物體上，于是這個(gè)物體失去了電子，并帶上“正電荷”，另一個(gè)物體得到電子帶上“負(fù)電荷”。電荷不能創(chuàng)造，也不能消失，它只能從一個(gè)物體轉(zhuǎn)移到另一個(gè)物體。靜電現(xiàn)象就是電荷在產(chǎn)生和消失過(guò)程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。
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