- [常見問答]3種不同類型的防靜電包裝2019年08月19日 13:47
- SMT技術 一、靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料 靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料可防止靜電釋放、穿透包裝、進入SMT貼片加工組裝件引起損害。 二、抗靜電材料 抗靜電材料可作為靜電敏感元件廉價的中轉包裝,使用中不產(chǎn)生電荷。但如果發(fā)生了靜電釋放,便能夠穿透包裝導致靜電敏感元件損害。因此,不要用使用過的包裝放置靜電敏感元件。 三、靜電消散材料 靜電消散材料具有足夠的傳導性,使電荷能夠通過其表面消散。離開靜電防護工作區(qū)的部件必
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- [smt技術文章]無鉛產(chǎn)品SMT電路板設計的必要性2019年08月19日 10:20
- SMT產(chǎn)品 到目前為止,國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標準,但是提倡為環(huán)保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經(jīng)成為大家的共識。 在實現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時,設計人員應當時刻注意的主要是DFM問題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題,以及向后(Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無鉛焊料與
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- [smt技術文章]SMT貼片的印刷模板厚度設計2019年08月16日 09:28
- SMT技術 smt貼片加工印刷模板又稱漏板、鋼網(wǎng),是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點錫的重要部分，鋼網(wǎng)的設計體現(xiàn)了SMT貼片組裝的質量的好壞，因此，鋼網(wǎng)是保證smt貼片加工印刷質量的關鍵工裝。貼片加工模板設計是屬于電路板可制造性設計的重要內(nèi)容之一。IPC 7525 (模板設計指南)標準主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查確認、模板清洗和模板壽命等內(nèi)容。 本節(jié)主要介紹電路
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- [pcba技術文章]什么是印刷電路板的可靠性設計2019年08月16日 09:18
- PCB技術 SMT貼片電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性，可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本，可靠性是電路板產(chǎn)品的一個重要指標，以往可靠性被忽視。當汽車在行駛過程中，電路板電線之間的相互傳輸，熱能增加，如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下，電路板在運行過程中出現(xiàn)了故障造成的車禍事故，那么問題就來了，電路板的可靠性設置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性設計的目的是以最少的費用達到所要求的可靠性。 可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標,產(chǎn)
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- [smt技術文章]smt回流焊溫度的設定和調(diào)整（下）2019年08月14日 10:41
- smt技術 (5)設定各個smt貼片焊接溫區(qū)的溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對越比區(qū)間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區(qū)間溫度。因此設定各溫區(qū)溫度前首先應向smt回流焊制造商咨詢了解清楚顯示溫度和實際溫度之間的關系。 (6)啟動機器，爐子穩(wěn)定后(即所有實際顯示溫度等同于設定溫度時)開始做曲線。將連接熱電偶和溫度曲線測試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測溫儀開始記錄
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- [smt技術文章]smt回流焊溫度的設定和調(diào)整（中）2019年08月14日 10:29
- SMT技術 ③高溫膠粘帶固定熱電偶。采用高溫膠帶是最簡單、最方便的固定方法?？稍诤更c、焊盤、塑料、陶瓷、印制電路板等任何表面使用。這是最常用的方法，要求將熱電偶的測試端牢固地粘結在測試點上，并必須保證整個smt貼片測試過程中始終與被測表面緊密接觸。為采用高溫膠粘帶固定熱電偶的連接方法。 缺點:即使貼片加工連接點少量起，只離開被測表面千分之一英寸。測量溫度也將主要是周國環(huán)境的熱空氣溫度，翹起時測量的溫度比實際溫度最高超出10℃以上。高溫膠
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- [smt技術文章]smt回流焊溫度的設定和調(diào)整（上）2019年08月14日 10:23
- smt咨詢 (1)準備一塊實際產(chǎn)品表面組裝板準備進行smt貼片。印好焊膏、沒有焊接的貼片加工電路板無法固定熱電偶的測試端、因此進行smt貼片加工需要使用焊好的實際產(chǎn)品進行測試。另外，測試樣板不能重復使用，最多不要超過2次、一般而言只要試溫度不超過極限溫度.測試過1-2次的smt電路板板還可以作為正式產(chǎn)品使用但絕對不允許長期反復使用同一塊測試板進行測試。因為經(jīng)長期的高溫焊接，印制電路板板的顏色會變深，甚至變成焦黃褐色。
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- [smt技術文章]SMT貼片膠的存儲與使用2019年08月13日 11:24
- smt技術 SMT貼片膠應在2℃-8℃的冰箱中低溫避光密封保存。貼片加工膠在使用中應注意下列問題。 ①使用時從冰箱中取出后，應使其溫度與室溫平衡后再打開容器，以防止貼片膠結霜吸潮。 ②貼片膠打開瓶蓋之后，攪拌均勻后再使用。如發(fā)現(xiàn)結塊或黏度有明顯變化，說明貼片膠已 失效。 ③使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 ④貼片膠涂敷的方法主要有
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- [pcba技術文章]手動滴涂焊膏工藝介紹2019年08月12日 11:48
- pcb咨詢 手動滴涂設備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能機研制階段，以及生產(chǎn)中修補、更換元器件時滴涂焊膏或貼裝膠。 準備焊膏 安裝好針銅裝焊膏，裝入轉接器接頭，并扭轉鎖緊，垂直放在針筒架上。根據(jù)smt貼片加工焊盤的尺寸選擇不同內(nèi)徑的塑料漸尖式針嘴。 調(diào)整滴涂量 打開壓縮空氣源并開啟滴涂機。調(diào)整氣壓，調(diào)整時間控制旋鈕，控制滴涂時間，按下連續(xù)滴涂方式，踏下開關，就不斷有焊
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- [smt技術文章]smt貼片加工產(chǎn)品制作的準備（下）2019年08月12日 11:09
- SMT資訊 (5)照明。smt貼片加工廠房內(nèi)應有良好的照明條件，理的照明度為800-1200Lx，至少不應低于300LX. 低照明度時、在檢驗、返修、測量等工作區(qū)應安裝局部照明。 (6)貼片加工工作環(huán)境。SMT生產(chǎn)設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、 溫度、濕度都有一定的要求，為了保證設備smt貼片正常運行和組裝質量，對工作環(huán)境有以下要求。
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- [smt技術文章]smt貼片加工產(chǎn)品制作的準備（上）2019年08月12日 10:46
- smt技術 貼片加工企業(yè)除了要做好相應的管理工作外，在smt貼片加工生產(chǎn)前還要做好各項準備工作，以保證產(chǎn)品的正常生產(chǎn)、以及產(chǎn)品的質量和產(chǎn)量。否則產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后會出現(xiàn)各種各樣的問題，會直接影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)質量和產(chǎn)量。 產(chǎn)品的生產(chǎn)前準備工作的組織結構如圖4-24所示。 1.生產(chǎn)環(huán)境要求 SMT是一項復雜的綜合性系統(tǒng)工程技術，因此，SNT生產(chǎn)設備和SMTエと對生產(chǎn)現(xiàn)場的電 氣
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- [常見問答]兩個端頭無引線片式元件的手工焊接方法2019年08月10日 09:32
- 常見問答 smt貼片加工中兩個端頭無引線片式元件(見下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個焊點焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進行SMT貼片焊接。 一、逐個焊點焊接 ①用鑷子夾持SMT元件，居中貼放在相應的焊盆上，對準后用鑷子按住不要移動。 ②用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑。 ③用鑿子形(扇鏟形)烙鐵頭加少許直徑小于等于0.5mm的焊
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- [smt技術文章]smt再流焊工藝2019年08月10日 09:20
- SMT技術 smt通孔元件再流焊，當達到smt貼片焊料的熔點溫度時，通常在引腳底部(針尖)處的貼片加工焊料熔化并浸河引腳，由于毛細作用，使液體焊料填滿通孔。smt通孔元件再流焊要保證焊點處的最佳熱流。 (1)通孔元件再流焊工藝控制 由于smt通孔元件的元件體在電路板的頂面，為了預防損壞smt元件，要求頂面溫度不能太高:通孔元件的主焊點在smt電路板的底部，要求底部溫度高一些、焊料液相線之上的時間應該足夠長，從而使smt
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- [pcba技術文章]通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行業(yè)資訊 一、印刷設備 雙面混裝時，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機或點焊音機施加焊膏。 二、再流焊設備 焊接THC時。再流焊爐必須具各整個爐子各溫區(qū)都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調(diào)高。 THC再流焊時，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時相反。THC
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- [smt技術文章]smt貼片電路板為什么要進行烘干處理？2019年08月09日 09:34
- SMT咨詢 SMT電路板要在上機前進行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過程中, SMT電路板曾在電鍍?nèi)芤褐刑幚磉^,如果因其多孔性而吸收了一定數(shù)量的溶液與水,那么在高溫下進行波峰焊接操作時,將使這些液體汽化,這不僅會使釬料本身產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象(即波峰焊接時smt貼片中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊縫中噴 ,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過程中就隱藏于電路板中殘余的溶劑和水分,在插裝元器件之前,建議對SMT電路
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- [smt技術文章]smt貼片再流焊的注意事項與緊急情況處理2019年08月06日 11:16
- SMT技術 再流焊是SMT貼片加工中的關鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴重的安全和質量事故。 一、注意事項 ①再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。 ②焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。 ③當在smt貼片加工設備出現(xiàn)異常情況時，應立即停機。 ④基板的尺寸不
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- [smt技術文章]SMT貼片加工中的質量管理2019年08月05日 11:23
- SMT技術 SMT貼片加工中的質量管理是實現(xiàn)高質量、低成本、高效益的重要方法 1.smt貼片加工廠制定質量目標 SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，也就是要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。只有這樣的產(chǎn)品才能實現(xiàn)高質量、高可靠性。質量目標是可測量的，目前國際上做得最好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠
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- [smt技術文章]SMT貼片加工中的工藝監(jiān)控和供應鏈管理2019年08月05日 10:05
- SMT技術 一、smt貼片加工工藝監(jiān)控 smt貼片加工工藝監(jiān)控是確保質量和生產(chǎn)效率的重要活動。以關鍵工序再流焊工藝為例，設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實時溫度曲線，通過監(jiān)控smt工藝變量預防缺陷的產(chǎn)生由于工藝參數(shù)自動化監(jiān)控、反饋需要較大的投資，目前國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)還不能實現(xiàn)。這種情況下可通過人工檢測和監(jiān)控來實現(xiàn)工藝的穩(wěn)定性，例如，企業(yè)的DFM規(guī)范、每道工序的通用工藝、關鍵工序的質量控制點、人工定時測量溫
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- [smt技術文章]SMT貼裝機的設備維護和安全操作規(guī)程（上）2019年08月02日 11:45
- 公告通知 smt貼片加工廠為了確保貼裝機始終促持完好、處于正常運行狀態(tài)，應制定每天、每周、每月、三個月、半年等定則檢查與護度，以及安全操作規(guī)程，并認真落實。 一、每天檢查 每天檢查的項山如下 (1)打開smt加工貼裝機的電源前查看的項目 ①溫度和濕度1溫度在20～26℃之間，濕度在459％～60％6之間 ②內(nèi)環(huán)境要求空氣衛(wèi)，無腐燭氣體。
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- [pcba技術文章]測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA資訊 二、電氣位能的可測試性要求 為了確保電氣性能的可測試性，測試點設計主要有如下要求。 1、PCB上可設置若干個測試點，這些測試點可以是孔或焊盤。 2、測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同。 3、測試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑應大于Im這樣可以通過在線測試采
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