- [常見問答]3種不同類型的防靜電包裝2019年08月19日 13:47
- SMT技術 一、靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料 靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料可防止靜電釋放、穿透包裝、進入SMT貼片加工組裝件引起損害。 二、抗靜電材料 抗靜電材料可作為靜電敏感元件廉價的中轉包裝,使用中不產生電荷。但如果發(fā)生了靜電釋放,便能夠穿透包裝導致靜電敏感元件損害。因此,不要用使用過的包裝放置靜電敏感元件。 三、靜電消散材料 靜電消散材料具有足夠的傳導性,使電荷能夠通過其表面消散。離開靜電防護工作區(qū)的部件必
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- [smt技術文章]無鉛產品SMT電路板設計的必要性2019年08月19日 10:20
- SMT產品 到目前為止,國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒有業(yè)內的smt電路板的規(guī)范標準,但是提倡為環(huán)保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經成為大家的共識。 在實現無鉛SMT電路板制造時,設計人員應當時刻注意的主要是DFM問題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題,以及向后(Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無鉛焊料與
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- [smt技術文章]SMT貼片的印刷模板厚度設計2019年08月16日 09:28
- SMT技術 smt貼片加工印刷模板又稱漏板、鋼網,是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點錫的重要部分，鋼網的設計體現了SMT貼片組裝的質量的好壞，因此，鋼網是保證smt貼片加工印刷質量的關鍵工裝。貼片加工模板設計是屬于電路板可制造性設計的重要內容之一。IPC 7525 (模板設計指南)標準主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查確認、模板清洗和模板壽命等內容。 本節(jié)主要介紹電路
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- [pcba技術文章]什么是印刷電路板的可靠性設計2019年08月16日 09:18
- PCB技術 SMT貼片電路板產品的最重要的就是產品的可靠性，可靠性是貼片加工生產的基本，可靠性是電路板產品的一個重要指標，以往可靠性被忽視。當汽車在行駛過程中，電路板電線之間的相互傳輸，熱能增加，如果該產品在不考慮安全的情況下，電路板在運行過程中出現了故障造成的車禍事故，那么問題就來了，電路板的可靠性設置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性設計的目的是以最少的費用達到所要求的可靠性。 可靠性是電子產品的重要指標,產
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- [smt技術文章]SMT貼片設備對設計的要求2019年08月15日 15:27
- smt貼片加工生產設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。smt設計必須滿足pcb設備的要求。smt貼片加工生產設備對設計的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夾持邊,基準標志 (Mark),拼板,選擇元器件封裝及包裝形式, PCB設計的輸出文件等。
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- [smt技術文章]smt回流焊溫度的設定和調整（下）2019年08月14日 10:41
- smt技術 (5)設定各個smt貼片焊接溫區(qū)的溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對越比區(qū)間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區(qū)間溫度。因此設定各溫區(qū)溫度前首先應向smt回流焊制造商咨詢了解清楚顯示溫度和實際溫度之間的關系。 (6)啟動機器，爐子穩(wěn)定后(即所有實際顯示溫度等同于設定溫度時)開始做曲線。將連接熱電偶和溫度曲線測試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測溫儀開始記錄
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- [smt技術文章]smt回流焊溫度的設定和調整（中）2019年08月14日 10:29
- SMT技術 ③高溫膠粘帶固定熱電偶。采用高溫膠帶是最簡單、最方便的固定方法。可在焊點、焊盤、塑料、陶瓷、印制電路板等任何表面使用。這是最常用的方法，要求將熱電偶的測試端牢固地粘結在測試點上，并必須保證整個smt貼片測試過程中始終與被測表面緊密接觸。為采用高溫膠粘帶固定熱電偶的連接方法。 缺點:即使貼片加工連接點少量起，只離開被測表面千分之一英寸。測量溫度也將主要是周國環(huán)境的熱空氣溫度，翹起時測量的溫度比實際溫度最高超出10℃以上。高溫膠
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- [smt技術文章]smt回流焊溫度的設定和調整（上）2019年08月14日 10:23
- smt咨詢 (1)準備一塊實際產品表面組裝板準備進行smt貼片。印好焊膏、沒有焊接的貼片加工電路板無法固定熱電偶的測試端、因此進行smt貼片加工需要使用焊好的實際產品進行測試。另外，測試樣板不能重復使用，最多不要超過2次、一般而言只要試溫度不超過極限溫度.測試過1-2次的smt電路板板還可以作為正式產品使用但絕對不允許長期反復使用同一塊測試板進行測試。因為經長期的高溫焊接，印制電路板板的顏色會變深，甚至變成焦黃褐色。
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- [smt技術文章]SMT貼片膠的存儲與使用2019年08月13日 11:24
- smt技術 SMT貼片膠應在2℃-8℃的冰箱中低溫避光密封保存。貼片加工膠在使用中應注意下列問題。 ①使用時從冰箱中取出后，應使其溫度與室溫平衡后再打開容器，以防止貼片膠結霜吸潮。 ②貼片膠打開瓶蓋之后，攪拌均勻后再使用。如發(fā)現結塊或黏度有明顯變化，說明貼片膠已 失效。 ③使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 ④貼片膠涂敷的方法主要有
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- [pcba技術文章]手動滴涂焊膏工藝介紹2019年08月12日 11:48
- pcb咨詢 手動滴涂設備用于小批量smt貼片生產或新產品的模型樣機和性能機研制階段，以及生產中修補、更換元器件時滴涂焊膏或貼裝膠。 準備焊膏 安裝好針銅裝焊膏，裝入轉接器接頭，并扭轉鎖緊，垂直放在針筒架上。根據smt貼片加工焊盤的尺寸選擇不同內徑的塑料漸尖式針嘴。 調整滴涂量 打開壓縮空氣源并開啟滴涂機。調整氣壓，調整時間控制旋鈕，控制滴涂時間，按下連續(xù)滴涂方式，踏下開關，就不斷有焊
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- [smt技術文章]smt貼片加工產品制作的準備（下）2019年08月12日 11:09
- SMT資訊 (5)照明。smt貼片加工廠房內應有良好的照明條件，理的照明度為800-1200Lx，至少不應低于300LX. 低照明度時、在檢驗、返修、測量等工作區(qū)應安裝局部照明。 (6)貼片加工工作環(huán)境。SMT生產設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、 溫度、濕度都有一定的要求，為了保證設備smt貼片正常運行和組裝質量，對工作環(huán)境有以下要求。
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- [smt技術文章]smt貼片加工產品制作的準備（上）2019年08月12日 10:46
- smt技術 貼片加工企業(yè)除了要做好相應的管理工作外，在smt貼片加工生產前還要做好各項準備工作，以保證產品的正常生產、以及產品的質量和產量。否則產品在生產過程中和生產完成后會出現各種各樣的問題，會直接影響到產品的生產質量和產量。 產品的生產前準備工作的組織結構如圖4-24所示。 1.生產環(huán)境要求 SMT是一項復雜的綜合性系統工程技術，因此，SNT生產設備和SMTエと對生產現場的電 氣
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- [常見問答]兩個端頭無引線片式元件的手工焊接方法2019年08月10日 09:32
- 常見問答 smt貼片加工中兩個端頭無引線片式元件(見下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個焊點焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進行SMT貼片焊接。 一、逐個焊點焊接 ①用鑷子夾持SMT元件，居中貼放在相應的焊盆上，對準后用鑷子按住不要移動。 ②用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑。 ③用鑿子形(扇鏟形)烙鐵頭加少許直徑小于等于0.5mm的焊
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- [smt技術文章]smt再流焊工藝2019年08月10日 09:20
- SMT技術 smt通孔元件再流焊，當達到smt貼片焊料的熔點溫度時，通常在引腳底部(針尖)處的貼片加工焊料熔化并浸河引腳，由于毛細作用，使液體焊料填滿通孔。smt通孔元件再流焊要保證焊點處的最佳熱流。 (1)通孔元件再流焊工藝控制 由于smt通孔元件的元件體在電路板的頂面，為了預防損壞smt元件，要求頂面溫度不能太高:通孔元件的主焊點在smt電路板的底部，要求底部溫度高一些、焊料液相線之上的時間應該足夠長，從而使smt
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- [pcba技術文章]通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行業(yè)資訊 一、印刷設備 雙面混裝時，因為在THC元件面已經有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機或點焊音機施加焊膏。 二、再流焊設備 焊接THC時。再流焊爐必須具各整個爐子各溫區(qū)都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調高。 THC再流焊時，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時相反。THC
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- [smt技術文章]smt貼片電路板為什么要進行烘干處理？2019年08月09日 09:34
- SMT咨詢 SMT電路板要在上機前進行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過程中, SMT電路板曾在電鍍溶液中處理過,如果因其多孔性而吸收了一定數量的溶液與水,那么在高溫下進行波峰焊接操作時,將使這些液體汽化,這不僅會使釬料本身產生噴濺現象(即波峰焊接時smt貼片中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊縫中噴 ,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過程中就隱藏于電路板中殘余的溶劑和水分,在插裝元器件之前,建議對SMT電路
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- [smt技術文章]SMT貼片元器件的工藝要求2019年08月08日 15:59
- SMT技術 smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。 ①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品裝配圖和明細表的要求。 貼裝好的元器件要完好無損。 smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼
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- [smt技術文章]SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與防對策（下）2019年08月08日 15:23
- SMT技術 八、氣孔、針孔和空洞 氣孔和針孔是指分布在smt焊點表面或內部的氣孔(帶有氣泡)、針孔，也稱空洞。焊點上的針孔、氣泡、空洞會降低最低的電氣與機械連接可靠性要求。 九、焊點高度接觸或超過元件體(吸料現象) 貼片加工焊接時焊料向焊端或引腳跟部移動，使焊料高度接觸元件體成超過元件體，這種現象稱為吸料現象。焊點高度接觸或超過元件體。 十、錫絲、焊錫網與焊錫斑 錫
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- [smt技術文章]SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與防對策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢 一、smt貼片焊盤露偶(露基體金屬)現象 元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現象稱為焊盤露銅，如果母露銅的面積超過焊點潤濕性要求的面積，則認為是不可接受的 焊盤露銅現象主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤上。產生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化而不能潤浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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- [smt技術文章]smt再流焊的工藝特點2019年08月07日 14:30
- SMT咨詢 一、smt貼片有“再流動”與自定位效應 再流焊工藝見示意圖1-1.由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時固定在焊盤的位置上。再流焊時，當焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會發(fā)生移動。 如果焊盤設計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當)，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當元器件的全部焊端
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