在smt貼片代加工廠中最重要的工序就是貼片這個環(huán)節(jié)，基本上出現(xiàn)大批量返工的產(chǎn)品都是出現(xiàn)在smt中，因為這個環(huán)節(jié)是整個pcb打樣貼片中應(yīng)用機器大規(guī)模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬次、十幾萬次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節(jié)主要的質(zhì)量問題就在于回流焊爐的焊接是否符合標準。那么一個完美的爐溫曲線就是PCBA加工的品質(zhì)保證，那么爐溫曲線該怎么設(shè)置呢？ 回流焊爐溫設(shè)置步驟 貼片回流焊爐溫的設(shè)置，并不是一蹴而就的，它是一個

在貼片加工廠家中，特別是pcba包工包料的廠家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶提供質(zhì)量過硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問題點，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過程中經(jīng)常會出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設(shè)計、包括PCB焊盤的設(shè)計是否符合標準、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設(shè)置有直接的關(guān)系，當我們深入剖析后可以說這些工藝就是整個有關(guān)。如果

貼片加工中因為QFN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側(cè)面局部濕潤，提示我們加大錫膏量或擴大鋼網(wǎng)開窗有助于提高焊端側(cè)面的濕潤程度，從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤，就會形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時焊端側(cè)面一般難以濕潤。 通過以上分析，可以按照以下思路進行改進。 (1)設(shè)計方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設(shè)計采用阻焊定義焊盤設(shè)計。 (2)焊膏應(yīng)用方面

Smt貼片加工中最重要的設(shè)備就是貼片機，在之前的文章中我們已經(jīng)講了很多的關(guān)于貼片機的知識，今天我們從整體的貼片機拆分來講其中的一個點，就是貼片機的吸嘴，也就是今天的重點吸放頭。 貼裝頭也叫作吸嘴，它是貼片機上程序應(yīng)用、組件最復(fù)雜、最核心的部分。如果把比做是人，它就相當于是人的手。因為在貼片加工中元器件貼裝到PCB電路板上的動作是需要連貫的進行的“拾取-移動-定位-貼放”操作完成的。整個過程由編輯好的程序控制，如此循環(huán)往復(fù)的運動，以此從料帶上

8D報告最初是在福特汽車中利用團隊方式結(jié)構(gòu)性徹底解決問題時的標準方法。那么目前這個方法在各個行業(yè)中已經(jīng)普遍的實行開來，特別是制造業(yè)中，對品質(zhì)不良的處理，都已經(jīng)是按照這個流程再實施改善。那么作為對問題的一個解決流程，如果我們能夠按照這個流程來反推我們的SMT生產(chǎn)流程，就一定能夠?qū)φ麄€產(chǎn)品的品質(zhì)有前瞻性的改善作用。 今天靖邦電子小編結(jié)合8D報告，來分析一下它在SMT貼片加工中的反作用。 （1）根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料，并對相應(yīng)元器件進

從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。 那么我們假設(shè)某個大規(guī)模的集成電路有400個I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，而傳統(tǒng)的QFP芯片4個邊，每邊都是100個引腳，那么最終的邊長最少也在127mm，這樣一算下來整個的芯片表面積要在160（平方厘米）。

現(xiàn)在的生活中我們的日?；倦x不開電子產(chǎn)品，而電子產(chǎn)品所需要的PCB加工就需要通過我們的SMT貼片加工后才能稱之為PCBA。而根據(jù)電子產(chǎn)品的不同用途不同種類，可將SMT加工技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品類型分為以下9種。

SMT起源于20世紀60年代，發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)進入了完全成熟的階段了，不僅成為了當代的組裝技術(shù)主流，而且正繼續(xù)向縱深方向發(fā)展。總體來說，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了以下的三個階段：

SMT和IC以及高密度封裝的SMT加工技術(shù)、SMT和PCB制造技術(shù)相結(jié)合，以促進3D封裝技術(shù)的發(fā)展從2D，模塊化的，系統(tǒng)的發(fā)展。 目前，元器件進行尺寸已日益發(fā)展面臨一個極限，PCB設(shè)計、PCB加工技術(shù)難度及自動印刷機、貼裝機精度也趨于穩(wěn)定極限。但在信息時代，我們不能停止對集合中的所有通信的人，尤其是便攜式電子每人發(fā)了更薄，更輕和無盡的多用途，高性能的要求。為了能夠滿足企業(yè)電子信息產(chǎn)品設(shè)計多功能、小型化發(fā)展要求，在提高IC集成度的基礎(chǔ)上，目前已研制出復(fù)合化片式無源元

倒裝芯片F(xiàn)C、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片F(xiàn)C 倒裝芯片定義為可能不進行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um。 （1）倒裝芯片的特點 ①傳統(tǒng)正裝器件，芯片電氣面朝上； ②倒裝芯片，電氣面朝下； 另外，倒裝芯片F(xiàn)C在圓片上植球，貼片時需要將其翻轉(zhuǎn)，而被稱為倒裝芯片。FC具有以下特點： ①基材是硅，

PCBA加工中的SMT元件通常稱片式元器件也有人稱之為無引腳元器件。習(xí)慣上SMT無源元件，例如片式電阻器，電容還有電感等，也被稱為SMC（表面貼裝元器件），而有源器件，例如歸類為SMD的小外形晶體管形和平坦的QFP。 無論是SMC還是SMD，在功能和作用上都與傳統(tǒng)的通孔插元器件沒有非常大的區(qū)別，甚至于某些功耗和加工上更優(yōu)于通孔插裝。 同時為了減少制造出來的PCBA的體積，自SMT元器件被推出以來，它就顯示出了自身強大的優(yōu)越特點，其體積顯著減少，高頻特性

有機溶劑清洗是指僅使用有機溶劑進行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的有機溶劑迅速揮 發(fā)，不需要干燥工序，其清洗機理主要是溶解。這種方法適合于清洗對水敏感的和元器件密封性差的印制線路板。 一般的有機溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù)，這是SMT貼片加工中最廣泛使用的高清洗，清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用 超聲波技術(shù)能夠進行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細小間隙中的污染物，適合對高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動會產(chǎn)生

目前，中國已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造“工廠”已經(jīng)是事實，而且這一地位在今后較長一段時間內(nèi)將不會改變。中國生產(chǎn)的白色家電和其他各類電子產(chǎn)品產(chǎn)量已位居全球首位。 受疫情影響，今年的醫(yī)療電子和汽車電子業(yè)績節(jié)節(jié)攀高的同時，人們對于產(chǎn)品智能化和元器件小型化的需求也在不斷提升。相對的技術(shù)下游生產(chǎn)，包括PCB加工、SMT貼片加工等的技術(shù)難度也越來越高、門檻也在水漲船高。同時伴隨著電子制造業(yè)的升級，有SMT數(shù)據(jù)機構(gòu)預(yù)測，到2020年全世界的SMT市場產(chǎn)值將達到

金屬間化合物（IMC）通常是凝固時在貼片加工焊接點的界面析出，因此，IMC位于母材與釬料的界面。IMC與母材及釬料的結(jié)晶體、固溶體相比較，強度是最弱的。其原因是：金屬間化合物是脆性的，與基板材料、焊盤、元器件焊端之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，容易產(chǎn)生色裂造成失效。 有研究表明，SMT無鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是，在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時效（老化）過程中，金屬間化合物會進一步長大，從而影響長期可靠性。 圖1是有鉛焊接與無鉛焊接溫度曲

SMT技術(shù)文章 智能家居機器人其實也是智能機器人的一種，目前我們生活中能夠見到的一些產(chǎn)品其實已經(jīng)有了智能機器人的一些功能，你比如說智能掃地機器人，你可以設(shè)定一個時間它可以根據(jù)你設(shè)定的時間和區(qū)域模式幫你做家務(wù)。這其實只是我們生活中智能家居機器人在我們生活中的一個方面。 曾經(jīng)有個市長在勞動模范表彰大會上說，如果把一個城市看做一個活生生的人，那么清潔工就是這個城市中最忙碌的人，他們的工作范圍能夠覆蓋整個正式隱藏最深的神經(jīng)末梢，并且勤勞

公告通知 在SMT貼片加工中對印刷質(zhì)量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺得是印刷工藝參數(shù)的設(shè)置上，那么印刷工藝參數(shù)設(shè)置對印刷質(zhì)量有多大影響呢？下面我們簡單來梳理一下SMT印刷工藝參數(shù)的設(shè)置包括那些環(huán)節(jié)吧，相信文章前的你一定有自己的看法和理解。 1、圖形對準和制作Mark圖像 雖然全自動印機都配有圖像識別系統(tǒng)，但必須通過人工對工作臺或?qū)δ０遄鱔、Y、θ的精細調(diào)整，使PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。制作

PCBA技術(shù)文章 醫(yī)療電子是所有醫(yī)療診斷設(shè)備的統(tǒng)稱，我們?nèi)粘Ｉ钪凶畛Ｒ姷尼t(yī)療電子設(shè)備可能就是額溫槍，或者是血壓計。今年隨著全球疫情的爆發(fā)我們能夠切身的體會到醫(yī)療電子的重要性，它不僅僅是一個設(shè)備，有時候更是一個醫(yī)療體系能不能正常進行下去的問題。例如此次世界上很多其他地區(qū)都會面臨著呼吸機不夠，核酸檢測儀配套跟不上，以至于很多病人都不能獲得及時的治療，最終病人的基數(shù)越積累越多，最終整個醫(yī)院不堪重負，最后成體系的失能，這不是我在這里聳人聽聞，這是目前和未來可能

SMT技術(shù)文章 錫膏印刷設(shè)備為什么要定時保養(yǎng)？ 印刷機的印刷質(zhì)量和使用壽命,除了與機器制造精度有關(guān)外，在很大程度上還取決于使用過程中的維護和潤滑情況。為了保證印品質(zhì)量，提高設(shè)備利用率，延長其使用壽命，防止損壞事故發(fā)生，對機器的安全操作和維護保養(yǎng)，都規(guī)定有相應(yīng)的規(guī)章制度，并要求嚴格執(zhí)行。例如：清潔管理制度、按時加油制度、安全操作規(guī)程、定期檢查和維修制度、PCBA制造車間管理制度、SMT貼片加工操作規(guī)范等。

SMT技術(shù)文章 這里主要介紹全自動焊膏印刷機GKG-G3印刷機,如圖1-1所示。是目前我司常用是設(shè)備。全自動焊膏印刷機一般包括機械和電氣兩大部分。機械部分由運輸系統(tǒng)、網(wǎng)板定位系統(tǒng)、PCB電路板定位系統(tǒng)、視覺系統(tǒng)、刮板系統(tǒng)、自動網(wǎng)板清洗裝置、可調(diào)印刷工作臺及氣動系統(tǒng)等組成。電氣部分由計算機及控制軟件、計數(shù)器、驅(qū)動器、步進電動機和伺服電動機以及信號監(jiān)測系統(tǒng)組成。 一、運輸系統(tǒng) 組成：包括運

靖邦時訊 進入2020年以來面對整個大環(huán)境下的全球經(jīng)濟現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)升級的政策實施。新的“基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”簡稱“新基建”也走上了高速發(fā)展的道路。新基建本質(zhì)上是信息數(shù)字化的基礎(chǔ)設(shè)施，區(qū)別于以往的高速管網(wǎng)的土木工程開發(fā)。“新基建”包括：5G基站、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、特高壓、新能源充電樁、城際高鐵和軌道交通、以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。 根據(jù)國家的發(fā)展規(guī)劃綱要此次新基建的投資領(lǐng)域來看

靖邦動態(tài) 現(xiàn)在，隨著“新基建”概念的提出，伴隨著智能智造的號角5G的發(fā)展風(fēng)頭正盛。作為下一個支撐我國社會經(jīng)濟管理數(shù)字化、智能化技術(shù)轉(zhuǎn)型的重要戰(zhàn)略之一，大力推動5G發(fā)展與商用，不僅能解決中國當下企業(yè)關(guān)于疫情防控、復(fù)工復(fù)產(chǎn)等所面臨的問題和需求，同時還能在促消費、穩(wěn)投資、保增長方式等方面為我國市場經(jīng)濟建設(shè)注入新動能。在此基礎(chǔ)上，工信部3月24日正式發(fā)布了公告“關(guān)于促進加快5G的發(fā)展”的通知，算正式為5G的發(fā)展吹響

SMT技術(shù)文章 SMT印制電路板制造技術(shù)主要是在電子領(lǐng)域的更小型化、輕量化、多功能化的驅(qū)動下發(fā)展的。其發(fā)展方向就是： ●更細的線路 ●更小的孔 ●更密的間距 ●更高的互連密度 ●超薄型多層PCB ●積層更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋

常見問答 下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時印刷參數(shù)的設(shè)置。 一、接觸式印刷 接觸式印刷時，由于模板具有相對較小的厚度，所以膠點高度受到局限。對于1.8mm的大膠點，刮板會把膠刮掉，印刷后膠的高度與模板厚度差不多；中等尺寸的膠點(如0.8mm)，可能發(fā)生不規(guī)則的膠點形狀，因為貼片膠與模板和與PCB的附著力幾乎相等，在模板與PCB的分離期間，模板拖長膠劑，因此膠點高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的

常見問答 SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計車核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計審核的內(nèi)容、評審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設(shè)計評宙 SMT產(chǎn)品設(shè)計評審要結(jié)合SMT工藝和設(shè)備的特點，應(yīng)特別注意工藝性和可制造性的評審，每個階段要作總結(jié)和定期檢查評估，通過每個階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設(shè)計，還能為按

常見問答 一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進行編輯 ①調(diào)出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。 ④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動供料器，根據(jù)器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上：并將料站持放得緊一點，中間

常見問答 一、錫爐中焊料的維護 在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個PCBA加工的焊接最后一道流程，這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那么錫爐就相當于我們吃飯的飯碗。沒有這個碗也就存不下焊料。 通過以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應(yīng)定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，特別是監(jiān)測焊料中銅的含量，一旦超標，應(yīng)及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。

SMT技術(shù)資訊 一、消除不良設(shè)計，實現(xiàn)PCB可制造性設(shè)計的措施: ①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規(guī)范文件。 ②制定審核、修改和實施的具體規(guī)定，建立DFM的審核制度。 ③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設(shè)計規(guī)范，并按照設(shè)計規(guī)范進行新產(chǎn)品設(shè)計;要學(xué)習(xí)了解一些SMT工藝，有條件時應(yīng)經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現(xiàn)場了解制造過程中的問題，以加深對DFM設(shè)計規(guī)范的理解，使設(shè)計符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)

01 1、SMT技術(shù)資訊 在SMT貼片加工的過程中由于涉及到很多的環(huán)節(jié)，因而項目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節(jié)，因此一些PCBA貨品會存在臟亂、儲存后、或者焊接失效后導(dǎo)致的奶白色殘余。導(dǎo)致在消費者對表面潔凈度等級有要求的那時會比較麻煩，那么這種奶白色殘余是啥？是怎么回事導(dǎo)致的呢？今天靖邦電子小編與大家迄今來分析一下。 根據(jù)工程項目組的反饋說：白色殘留其重要成分都是助焊液中本身具備的松脂油，松脂

SMT技術(shù)文章 由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設(shè)計等原因，印刷時模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標稱尺寸)。印刷時或多或少會有焊膏從模板與PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時就會污染到PCB的表面。另一方面，隨著印刷次數(shù)的增加，開口側(cè)壁會黏附錫膏，影響焊膏的轉(zhuǎn)移。因此，需要對模板底部及開口內(nèi)殘留的焊膏進行清除。由于主要清除鋼網(wǎng)底部焊膏污染斑，所以也稱為底部擦洗 底部擦洗關(guān)系到焊膏印刷厚度的

01 1、常見問答 影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點應(yīng)是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無拉絲和拖尾現(xiàn)象。國內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點膠機參數(shù)設(shè)置及工藝參數(shù)的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。 貼片膠對涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿足表面組裝工藝對貼片膠的要求。應(yīng)優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時間較短的貼片膠。

01 1、常見問答 一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無鉛元件和無鉛印制板的，因為無鉛元件引腳層和無鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無鉛元件時主要需要考忠無鉛鏡層對焊料的污染問題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應(yīng)用。 無鉛生產(chǎn)線很重要的一個問題是預(yù)防和控制Pb污染，因為ROHS要求限制的Pb含量是非常 嚴格的。一且超過0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO

SMT技術(shù) SMT技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，已經(jīng)不能只從單臺設(shè)備來評判整條SMT生產(chǎn)線的工藝控制與效率，整線配置中可能出現(xiàn)的“短板”成為關(guān)注的重點。整條貼裝線一般由絲網(wǎng)印剛機、貼片機和回流焊爐等三部分構(gòu)成那么整條生產(chǎn)線的“短板”在哪里呢?根據(jù)缺陷分析結(jié)果的顯示，在絲網(wǎng)印刷的過程中出現(xiàn)的不良占整個不良品的43%. 很明顯，缺陷最多發(fā)生在印刷環(huán)節(jié)。如果印刷中出現(xiàn)的缺陷不加以發(fā)現(xiàn)和糾正，那會出現(xiàn)什么樣的情

公告通知 貼片印刷機一直向著高密度、高精度、多功能的方向發(fā)展。為了配合SMT產(chǎn)品靈活、多變、小模板底部功能等全自動印刷機的功能選件，如英國DEK公可還可隨時將刮刀印刷頭升級為Proflow＇ Direkt擠壓印刷頭。 全自動印刷機除了具有CCD自動視覺識別功能外，還可增加各種功能選件 ①封閉型印刷，用于控制印刷環(huán)境的溫度和濕度 ②離板速度調(diào)整。 ③二維、三維測量系統(tǒng)。

01 1常見問答 國家加強對航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現(xiàn)在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內(nèi)，迫切需求用現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來進行改造與提高。 例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據(jù)某部門介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標提高了一

常見問答 一、SMT設(shè)備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展 提高SNT設(shè)備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標，SMT生產(chǎn)設(shè)各已從過去的單臺設(shè)各工作，向多臺設(shè)備組合連線的方向發(fā)展:從多臺分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展：從單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。因此，SMT發(fā)展的總趨向是向高效、智能、和環(huán)保等方向發(fā)展。我們以全自動SMT貼片機為例，為了提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，前新型貼片機正向“雙路”輸送貼片結(jié)構(gòu)

常見問答 今天我們一起來聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會用到的一個模板或者說鋼網(wǎng)，它有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?；瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?；瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法，激光切割相對較新，而電鑄成形制作模板是最新的。當最小的間距為0.025英寸以上的應(yīng)用時，化學(xué)腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效，當處理0.020英寸以下的間距時，應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板，目前smt貼片加工廠通常采用激光切割方法制作模板。

01 SMT與THT的比較 電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話說，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區(qū)別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤表面，而后者則是“插裝”，即將長引腳元器件插入PCB焊盤孔內(nèi)

常見問答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。 SMT的質(zhì)量目標是提高直通率，除了要減少肉眼看得見的缺陷外，還要克服虛焊、焊點內(nèi)部 應(yīng)力大、內(nèi)部裂紋、界面結(jié)合強度差等肉眼看不見的貼片加工焊點缺陷。 一、概述 釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱母材)熔點低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材、

常見問答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風(fēng)的溫度。要會設(shè)定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。 (1)在爐內(nèi)給定的一點，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度

常見問答 SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前，在應(yīng)用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。 一、三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用

在生產(chǎn)過程中需要留意的地方。