- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設(shè)定和調(diào)整（上）2019年08月14日 10:23
- smt咨詢(xún) (1)準(zhǔn)備一塊實(shí)際產(chǎn)品表面組裝板準(zhǔn)備進(jìn)行smt貼片。印好焊膏、沒(méi)有焊接的貼片加工電路板無(wú)法固定熱電偶的測(cè)試端、因此進(jìn)行smt貼片加工需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。另外，測(cè)試樣板不能重復(fù)使用，最多不要超過(guò)2次、一般而言只要試溫度不超過(guò)極限溫度.測(cè)試過(guò)1-2次的smt電路板板還可以作為正式產(chǎn)品使用但絕對(duì)不允許長(zhǎng)期反復(fù)使用同一塊測(cè)試板進(jìn)行測(cè)試。因?yàn)榻?jīng)長(zhǎng)期的高溫焊接，印制電路板板的顏色會(huì)變深，甚至變成焦黃褐色。
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- [smt技術(shù)文章]smt再流焊工藝2019年08月10日 09:20
- SMT技術(shù) smt通孔元件再流焊，當(dāng)達(dá)到smt貼片焊料的熔點(diǎn)溫度時(shí)，通常在引腳底部(針尖)處的貼片加工焊料熔化并浸河引腳，由于毛細(xì)作用，使液體焊料填滿(mǎn)通孔。smt通孔元件再流焊要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。 (1)通孔元件再流焊工藝控制 由于smt通孔元件的元件體在電路板的頂面，為了預(yù)防損壞smt元件，要求頂面溫度不能太高:通孔元件的主焊點(diǎn)在smt電路板的底部，要求底部溫度高一些、焊料液相線(xiàn)之上的時(shí)間應(yīng)該足夠長(zhǎng)，從而使smt
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片電路板為什么要進(jìn)行烘干處理？2019年08月09日 09:34
- SMT咨詢(xún) SMT電路板要在上機(jī)前進(jìn)行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過(guò)程中, SMT電路板曾在電鍍?nèi)芤褐刑幚磉^(guò),如果因其多孔性而吸收了一定數(shù)量的溶液與水,那么在高溫下進(jìn)行波峰焊接操作時(shí),將使這些液體汽化,這不僅會(huì)使釬料本身產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象(即波峰焊接時(shí)smt貼片中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊縫中噴 ,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過(guò)程中就隱藏于電路板中殘余的溶劑和水分,在插裝元器件之前,建議對(duì)SMT電路
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的工藝要求2019年08月08日 15:59
- SMT技術(shù) smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。 ①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。 貼裝好的元器件要完好無(wú)損。 smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對(duì)于一般元器件,貼
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的質(zhì)量管理2019年08月05日 11:23
- SMT技術(shù) SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法 1.smt貼片加工廠(chǎng)制定質(zhì)量目標(biāo) SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，也就是要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。質(zhì)量目標(biāo)是可測(cè)量的，目前國(guó)際上做得最好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠
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- [pcba技術(shù)文章]PCB飛針式在線(xiàn)測(cè)試技術(shù)2019年07月08日 09:54
- PCBA技術(shù) 對(duì)于不能使用針床測(cè)試的印制電路板，可以使用飛針式在線(xiàn)測(cè)試儀。典型的飛針式在線(xiàn)測(cè)試儀如圖所示。飛針式在線(xiàn)測(cè)試技術(shù)狀態(tài)如圖所示。測(cè)試作業(yè)時(shí)，根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序，移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開(kāi)/短路測(cè)試或元器件測(cè)試。 飛針式在線(xiàn)測(cè)試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當(dāng)?shù)慕嵌壬?，不?huì)發(fā)生測(cè)試死角現(xiàn)象，能進(jìn)行全方位角測(cè)試。因此，采用飛針在線(xiàn)測(cè)試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊的缺陷問(wèn)題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現(xiàn)缺陷問(wèn)題？ 下面SMT加工廠(chǎng)給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄。 ②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)2019年07月05日 09:05
- 行業(yè)文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點(diǎn)如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭
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- [pcba技術(shù)文章]PCB金屬基覆銅板生產(chǎn)工藝的主要特性2019年07月05日 08:54
- 行業(yè)新聞 金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過(guò)處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成。 （1）金屬基覆銅板分類(lèi)。從金屬基板的結(jié)構(gòu)上劃分，常見(jiàn)的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經(jīng)燒結(jié)而成一體的底基材，在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)制成導(dǎo)體電
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)線(xiàn)的組成及分類(lèi)2019年07月02日 14:24
- 行業(yè)知識(shí) SMT生產(chǎn)線(xiàn)由很多的生產(chǎn)設(shè)備組成，每個(gè)生產(chǎn)設(shè)備的工作都不一樣，但是每個(gè)設(shè)備最終的目標(biāo)都是印刷電路板。SMT的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。一個(gè)完整、高效的SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要包含哪些設(shè)備呢？ 通常SMT生產(chǎn)線(xiàn)主要生產(chǎn)設(shè)備包括錫膏印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回流焊和波峰焊接機(jī),輔助設(shè)備有檢測(cè)AOI設(shè)備、X-RAY設(shè)備、SPI設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料儲(chǔ)存設(shè)備等等。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB電路板紙基覆銅箔層壓板的認(rèn)識(shí)2019年07月02日 10:57
- PCB技術(shù) 紙基覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡(jiǎn)稱(chēng)紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱(chēng)為紙基覆銅板。 紙基覆銅板按照美國(guó)ASTM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的型號(hào)，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類(lèi)板），以及XPC、XXXPC（以上為非阻燃類(lèi)板）等類(lèi)型產(chǎn)品。亞洲地區(qū)主要采用FR-1和XPC兩種類(lèi)型產(chǎn)品；
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]在印制電路板組件中，清洗劑的特點(diǎn)有哪些？2019年06月28日 11:42
- 常見(jiàn)問(wèn)答 從清洗劑的特點(diǎn)來(lái)考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對(duì)助焊劑殘余物溶解力強(qiáng)，無(wú)毒、不燃不爆，易揮發(fā)，對(duì)元器件和PCB無(wú)腐蝕及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。較長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。 但是近年來(lái)，人們經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)CFC-113對(duì)高空臭氧層有破壞作用，為了避免地球環(huán)境被破壞，現(xiàn)在已經(jīng)研制出了CFC的替代品，主要有以下三種。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線(xiàn)2019年06月27日 15:33
- 常見(jiàn)問(wèn)題 下面如圖所示，可以看出，整個(gè)焊接過(guò)程分為三個(gè)溫度區(qū)域：預(yù)熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線(xiàn)可以通過(guò)對(duì)設(shè)備的控制系統(tǒng)編程進(jìn)行調(diào)整。 在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí)，松香和活化劑開(kāi)始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制電路
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB印制電路板清洗方法主要有哪些？2019年06月26日 10:49
- 精彩內(nèi)容 印制電路組件是電子設(shè)備系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對(duì)整個(gè)電子設(shè)備的可靠性和質(zhì)量有著十分重要的影響。為此，當(dāng)組件焊接完畢或經(jīng)過(guò)清洗后，必須對(duì)組件的潔凈度進(jìn)行檢測(cè)。目前常用的組件潔凈檢測(cè)方法主要有目測(cè)法、溶液萃取的電阻率檢測(cè)法及表面污染物的離子檢測(cè)法。 1、目測(cè)法 目測(cè)法是借助光學(xué)顯微鏡的定性檢測(cè)，其具體方法是：對(duì)清洗后的組件采用5～10倍的放大鏡進(jìn)行檢查,觀(guān)察組件表面特別是焊點(diǎn)四周是否有助焊劑殘余物和其他污染物的
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些？2019年06月06日 10:59
- 精彩內(nèi)容 隨著用戶(hù)積極地由插裝轉(zhuǎn)向表面組裝，被保留下來(lái)的插裝元器件只有機(jī)電元器件。面對(duì)此種情況，廠(chǎng)商們正密切關(guān)注新的表面組裝產(chǎn)品的問(wèn)世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？下面靖邦與大家分享。 表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是為插裝而設(shè)計(jì)的，它可以把表面組裝IC轉(zhuǎn)變成插孔安裝。當(dāng)希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時(shí)，轉(zhuǎn)接插座是很好的選擇。這樣，現(xiàn)有的插裝線(xiàn)就可以用來(lái)組裝整塊電路板，而無(wú)須開(kāi)發(fā)一個(gè)全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA制造過(guò)程中焊接缺陷的分類(lèi)2019年06月05日 11:15
- 精彩內(nèi)容 印刷電路板在制造過(guò)程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾類(lèi)：潤(rùn)濕不良、光澤性差、釬料量不當(dāng)和清洗不好等情況。 潤(rùn)濕不良會(huì)引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1） 引線(xiàn)潤(rùn)濕不良 （2）氣泡 （3）針孔 （4）釬料間不熔合 光澤差會(huì)引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊點(diǎn)橋連 （3）焊點(diǎn)過(guò)熱 釬料量過(guò)少
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- [根欄目]排除電路板焊接缺陷的方法2019年06月04日 16:02
- 精彩內(nèi)容 通常， 我們將電子產(chǎn)品在廠(chǎng)內(nèi)發(fā)生的焊接不良稱(chēng)為缺陷。SMT產(chǎn)品在廠(chǎng)外發(fā)生的性能異常稱(chēng)為故障。 電路板制造工廠(chǎng)中對(duì)于目視檢查中發(fā)現(xiàn)特定的焊接缺陷和電性能檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)影響性能的缺陷這兩種情況，可以由工廠(chǎng)內(nèi)的檢驗(yàn)部門(mén)處理該缺陷，留下缺陷記錄，然后在實(shí)物上標(biāo)明缺陷的位置后，進(jìn)行適當(dāng)?shù)男蘩?，之后再送檢。 制定排除缺陷的措施
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- 2019年06月03日 09:03
- 精彩內(nèi)容 眾所周知 ，電路板在焊接過(guò)程中，多多少少都會(huì)有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會(huì)用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據(jù)實(shí)際焊錫成分來(lái)判定，有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接工藝,可靠性較低,適合于對(duì)可靠性要求較低、應(yīng)用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因?yàn)槊馇逑春附舆€是會(huì)在板子上留有助焊劑的殘?jiān)?這種殘?jiān)鄬?duì)于傳統(tǒng)助焊劑的殘?jiān)?是軟性的而且不黏,提高了板子的可
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]由手工焊接引起的工藝問(wèn)題如何解決？2019年05月28日 17:39
- 1. 樣品外觀(guān)的檢查。對(duì)電路板的焊點(diǎn)外觀(guān)進(jìn)行檢查，用立體顯微鏡對(duì)電路板進(jìn)行仔細(xì)的觀(guān)察。 2. 測(cè)試電路板的反應(yīng)。在常溫下，用萬(wàn)用表對(duì)電路板上的電阻進(jìn)行測(cè)試，對(duì)周?chē)更c(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，看有沒(méi)有故障現(xiàn)象。 3. AOI進(jìn)行檢查。對(duì)電路板進(jìn)行X射線(xiàn)檢查，尤其仔細(xì)檢查電阻附近有無(wú)不正常連接、板子上的接插件有無(wú)異常、內(nèi)部銅線(xiàn)有無(wú)異常、電阻有無(wú)異常等。 4. 故障復(fù)現(xiàn)。為了驗(yàn)證電路板失效模式，尋找失效的原因，
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- [smt技術(shù)文章]波峰焊機(jī)焊接SMT電路板2019年05月24日 10:36
- 精彩內(nèi)容 采用一般的波峰焊機(jī)焊接SMT電路板時(shí)，有兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。 （1）氣泡遮蔽效應(yīng)。在焊接過(guò)程中，助焊劑受熱揮發(fā)所產(chǎn)生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點(diǎn)上，可能造成焊料無(wú)法接觸焊接面而形成漏焊。 （2）陰影效應(yīng)。在雙面混裝的焊接工藝中，印制電路板在焊料熔液的波峰上通過(guò)時(shí)，較高的SMT元器件對(duì)它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周?chē)乃澜钱a(chǎn)生阻擋，形成陰影區(qū)，使焊料無(wú)法在焊接面上漫流而導(dǎo)致漏焊或焊接不良。
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