- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元件再流焊工藝對設(shè)備的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行業(yè)資訊 一、印刷設(shè)備 雙面混裝時，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機或點焊音機施加焊膏。 二、再流焊設(shè)備 焊接THC時。再流焊爐必須具各整個爐子各溫區(qū)都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調(diào)高。 THC再流焊時，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時相反。THC
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片電路板為什么要進行烘干處理？2019年08月09日 09:34
- SMT咨詢 SMT電路板要在上機前進行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過程中, SMT電路板曾在電鍍?nèi)芤褐刑幚磉^,如果因其多孔性而吸收了一定數(shù)量的溶液與水,那么在高溫下進行波峰焊接操作時,將使這些液體汽化,這不僅會使釬料本身產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象(即波峰焊接時smt貼片中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊縫中噴 ,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過程中就隱藏于電路板中殘余的溶劑和水分,在插裝元器件之前,建議對SMT電路
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片再流焊的注意事項與緊急情況處理2019年08月06日 11:16
- SMT技術(shù) 再流焊是SMT貼片加工中的關(guān)鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。 一、注意事項 ①再流焊爐必須完全達到設(shè)定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。 ②焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。 ③當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時，應(yīng)立即停機。 ④基板的尺寸不
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的質(zhì)量管理2019年08月05日 11:23
- SMT技術(shù) SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法 1.smt貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo) SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，也就是要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。只有這樣的產(chǎn)品才能實現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。質(zhì)量目標(biāo)是可測量的，目前國際上做得最好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的工藝監(jiān)控和供應(yīng)鏈管理2019年08月05日 10:05
- SMT技術(shù) 一、smt貼片加工工藝監(jiān)控 smt貼片加工工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例，設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實時溫度曲線，通過監(jiān)控smt工藝變量預(yù)防缺陷的產(chǎn)生由于工藝參數(shù)自動化監(jiān)控、反饋需要較大的投資，目前國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)還不能實現(xiàn)。這種情況下可通過人工檢測和監(jiān)控來實現(xiàn)工藝的穩(wěn)定性，例如，企業(yè)的DFM規(guī)范、每道工序的通用工藝、關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制點、人工定時測量溫
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼裝機的設(shè)備維護和安全操作規(guī)程（下）2019年08月02日 11:56
- SMT資訊 一、每月檢查 每月檢查的項目如下 1、清潔CRT的屏幕和軟盤驅(qū)動器。 2、在SMT加工貼裝頭移動時，確保X、Y軸沒有異常噪聲 3、確信在電纜和電纜支架上的螺釘沒有松動。 4、確信空氣接頭沒有松動 5、檢查管子和連接處。確信空氣軟管沒有山現(xiàn)泄調(diào) 6、確信X、
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼裝機的設(shè)備維護和安全操作規(guī)程（上）2019年08月02日 11:45
- 公告通知 smt貼片加工廠為了確保貼裝機始終促持完好、處于正常運行狀態(tài)，應(yīng)制定每天、每周、每月、三個月、半年等定則檢查與護度，以及安全操作規(guī)程，并認(rèn)真落實。 一、每天檢查 每天檢查的項山如下 (1)打開smt加工貼裝機的電源前查看的項目 ①溫度和濕度1溫度在20～26℃之間，濕度在459％～60％6之間 ②內(nèi)環(huán)境要求空氣衛(wèi)，無腐燭氣體。
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工首件試貼并檢驗2019年08月02日 10:43
- SMT技術(shù) smt貼片首件檢驗非常重要，只要首件貼裝的元件規(guī)格、型號、極性方向是正確的，后面量產(chǎn)時機器是不會貼錯元件的:只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求，一般情況機器是能夠保證后面量產(chǎn)時的重復(fù)精度的。因此，smt加工廠每班、每天、每批都要進行首件檢驗，要制定檢驗(測)制度。 1.程序試運行 程序試運行一般采用不貼裝元器件(空運行)方式，若試運行正常則可正式貼裝? 2.首件試貼 ①調(diào)出程序文件。 ②按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB 3.
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- [pcba技術(shù)文章]測試孔和測試盤設(shè)計—可測試性設(shè)計DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA資訊 二、電氣位能的可測試性要求 為了確保電氣性能的可測試性，測試點設(shè)計主要有如下要求。 1、PCB上可設(shè)置若干個測試點，這些測試點可以是孔或焊盤。 2、測試孔設(shè)置的要求與再流焊導(dǎo)通孔要求相同。 3、測試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑應(yīng)大于Im這樣可以通過在線測試采
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- [pcba技術(shù)文章]PCB測試孔和測試盤設(shè)計—可測試性設(shè)計DFT（上）2019年08月01日 13:54
- PCBA資訊 任何電子產(chǎn)品在單板調(diào)試、SMT貼片、整機裝配調(diào)試、出廠前及返修前后都需要進行電性能測試，因此 PCB上必須設(shè)置若干個測試點，這些測試點可以是孔或焊盤，測試孔和測試焊盤設(shè)計必須滿足“信號容易測量”要求，這就是可測試性設(shè)計。 SMT的高組裝密度使傳統(tǒng)的測試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設(shè)計階段就進行可測試性設(shè)計是DFX的一個重要內(nèi)容。DFT的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測試成本
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤設(shè)計（下）2019年08月01日 12:00
- PCBA資訊 (5)焊盤設(shè)計在2.54柵格上。 (6)焊盤與印制板的距離。 焊盆內(nèi)孔邊像到印制板邊的距離要大于1m，這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。 (7)焊鹽的開口 有些器件需要在波峰焊后補焊。由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是對該焊盤開一個走錫槽(小口)，這樣波峰焊時內(nèi)孔就不會被封住而且不會影響正常焊接。走錫槽的方向與過錫(PCB傳送)方向相反，寬度視孔的大小而定，一般為0.5～1.0mm。 (8)相鄰焊盤設(shè)
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤設(shè)計（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統(tǒng)通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節(jié)簡單介紹THC主要參數(shù)的設(shè)計要求. 一、元件孔徑和焊盤設(shè)計 元件孔徑過大、過小都會影響毛細(xì)作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性，同時會造成元件歪斜。 1、元件孔徑設(shè)計 （1）元件孔一定要設(shè)計在基
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- [smt技術(shù)文章]波峰焊機的發(fā)展方向及無鉛焊接對波峰焊設(shè)備的要求2019年08月01日 10:43
- SMT咨詢 SMT貼片加工中最重要的設(shè)備就是波峰焊，波峰焊在混裝工藝中，特別是消費類產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。 1.波峰焊機的發(fā)展方向 ①過程控制計算機化使整機可靠性大為提高，操作維修簡便，人機界面友好。 ②環(huán)保方向發(fā)展。目前出現(xiàn)了超聲噴霧和氮氣保護等機型。 ③焊料波峰動力技術(shù)方面的發(fā)展。隨著感應(yīng)電磁泵技術(shù)理論研究的深入和應(yīng)用技術(shù)的完善，感應(yīng)電磁泵技術(shù)將逐漸替代機械泵技術(shù)，成為未來焊料波峰動力技術(shù)的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片手工貼裝工藝介紹2019年07月31日 11:00
- 行業(yè)咨詢 在返工、返修和做樣機時，常常還會用到手工SMT貼片。其技術(shù)要求與機器貼裝是一樣的， (1)手工貼裝的工藝流程 施加焊膏一手工貼裝一貼裝檢驗一再流焊一修板一清洗一檢驗。 (2)手工貼裝的技術(shù)要求 ①貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，并在防靜電工作臺上進行貼裝 ②貼裝方向必須符合裝配圖要求 ③貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不
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- [smt技術(shù)文章]焊料棒和絲狀焊料2019年07月31日 10:13
- SMT咨詢 焊料棒主要用于波峰焊，每根焊料棒的規(guī)格大多為1kg 絲狀焊料俗稱焊錫絲、焊絲。焊錫絲是用于手工焊接的絲狀焊料，有實心焊錫絲和有芯焊絲。實心焊錫絲主要用于波峰焊自動加錫，手工焊接大多采用有芯焊錫絲。有芯焊錫絲有單芯、多芯之分，最多有3～5芯，，應(yīng)用最多的是單芯焊錫絲，焊芯中的助焊劑是固體助焊劑。焊芯中固體助焊劑含量占焊錫絲總質(zhì)量的1.2％～1.8％焊芯越多，助焊劑的含量越高。有芯焊錫絲一般采用園軸包裝，大多每圈1kg焊芯中固體
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- [smt技術(shù)文章]焊膏的檢測與評估2019年07月31日 09:54
- SMT技術(shù) 目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。 (1)焊膏評估項目 焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分 焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺す及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣 電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SMT實際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SMT工藝相關(guān)的性能。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工前的準(zhǔn)備工作詳解2019年07月30日 09:26
- SMT技術(shù) 一、SMT貼片加工前必須做好以下準(zhǔn)備。 1、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進行核對。 2、貼片加工前對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進行清洗或烘烤處理。 3、對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附 的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20 (在25±3℃時讀取)，說明器件已經(jīng)受
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制造焊膏的分類及標(biāo)識2019年07月30日 09:18
- PCBA技術(shù) 目前，PCB制造商使用的焊膏品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)僅進行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。PCB制造錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，PCB制造焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們?nèi)?/dd>
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- [smt技術(shù)文章]貼片機的傳感器主要有哪些？2019年07月29日 14:36
- 公告通知 貼片機相當(dāng)于一個自動化機器人，它的所有動作都是靠傳感器來傳輸后由主大腦來判斷下一步要做哪些操作，靖邦電子這里分享一下貼片機的傳感器主要有哪些類型。 1、壓力傳感器 貼片機中，包括各種氣缸和真空發(fā)生器，均對空氣壓力有一定的要求，低于設(shè)備要求的壓力時，機器就不能正常運轉(zhuǎn)，壓力傳感器始終監(jiān)視著壓力變化，一旦異常，即及時報警，提醒操作者及時處理。 2、負(fù)壓傳感器
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA工廠做線路板阻抗的原因2019年07月29日 10:17
- PCBA咨詢 PCB線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數(shù)，對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的，PCBA工廠為什么要對線路板做阻抗呢？下面靖邦電子小編簡單給大家介紹一下。 PCB線路板底要接插安裝電子元件，接插后要計劃導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題，所以阻抗是越低越好，電阻率每平方厘米要在0.000001以下。在PCB線路板的生產(chǎn)過程中還有沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，這些環(huán)節(jié)使
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