- [靖邦動態(tài)]安全生產(chǎn)與用電安全2019年11月28日 10:19
- 靖邦動態(tài) 在工廠里，安全對于我們非常重要，特別是SMT加工廠。這里指的安全是一個非常廣義的概念。通常我們所講的安全是指人身安全，但這里我們必須樹立一個較為全面的安全常識，就是在強調(diào)人身安全的同時亦必須注意設(shè)備、產(chǎn)品的安全。 上個月公司的電費總額超過8萬多元，整個SMT貼片加工廠的設(shè)備全部是用電“大戶”，例如回流焊和波峰焊，SMT貼片機，錫膏噴印機這些全部都是高功率設(shè)備，相對應(yīng)的在安全生產(chǎn)方便主要應(yīng)該關(guān)注
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- [常見問答]SMT的發(fā)展對區(qū)域發(fā)展有哪些影響2019年10月29日 10:12
- 01 1常見問答 國家加強對航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現(xiàn)在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內(nèi)，迫切需求用現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來進行改造與提高。 例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據(jù)某部門介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標提高了一
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- [pcba技術(shù)文章]PCB設(shè)計包含的內(nèi)容及可制造性設(shè)計實施程序2019年10月17日 09:28
- PCB設(shè)計 PCB設(shè)計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計、工藝(可制造)性設(shè)計、SMT可靠性設(shè)計、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細分如圖所示。 SMT印制板可制造性設(shè)計實施程序如下所述 1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體目標 這是SMT印制板可制造性設(shè)計首考起的因素。 2、進行電原理和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計，根據(jù)整機結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀
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- [常見問答]SMT分配器點涂技術(shù)的幾種方法2019年05月17日 16:48
- 精彩內(nèi)容 根據(jù)施壓方式不同，常用的分配器點涂技術(shù)有三種方法。 (1)時間壓力法。這種方法最早用于SMT，它是通過控制時間和氣壓來獲得預(yù)定的膠量和膠點直徑，通常涂敷量隨壓力及時間的増大而增大。因具有可使用一次性針筒且無須清洗的特點而獲得廣泛使用，其設(shè)備投資也相對較少。不足之處在于涂敷速度較低，対微型元器件的小膠量涂敷一致性差，甚至難以實現(xiàn)。 (2)阿基米德螺栓法。這種方法使用旋轉(zhuǎn)泵技術(shù)進行涂敷，可重復(fù)精度高
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- [靖邦動態(tài)]PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識2019年04月15日 13:53
- 精彩內(nèi)容 了解PCB設(shè)計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。 PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi)；自20世紀50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中，包括
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- [常見問答]PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用？下面SMT加工廠技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因為一般PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實也就是使GND與大地earth相接，在某些場合上使PCB外殼起
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- [靖邦動態(tài)]ISO9001的精髓2019年04月09日 13:39
- 精彩內(nèi)容 很多人都曾有過這樣一個困惑：就是ISO9001的精髓是什么？體現(xiàn)在哪些方面？又該從什么地方談起？感覺很大，但又那么抽象，其實總結(jié)起來無外乎以下幾個方面，ISO9001精髓，你贊嗎？ 一個精髓：說、寫、做一致，所謂說、寫、做一致就是說你所做的，做你所寫的，寫你所說的； 一個中心：以顧客為中心，組織依存于顧客，因此組織應(yīng)理解顧客當前和未來的需求，滿足顧客并爭取超越顧客的期望。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片IC的焊接方法2019年04月04日 10:06
- 精彩內(nèi)容 對于引線眾多的IC在焊接的過程中一定要注意，避免IC引線粘連、錯位，反復(fù)操作會導(dǎo)致芯片損壞焊盤脫落，因此在焊接過程中一定要認真、仔細，做到一次成功。下面SMT生產(chǎn)線技術(shù)人員淺談焊接IC方法一的步驟如下： 1）清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。 2）選擇IC引線圖上一側(cè)最邊緣位置的焊盤上錫。 3）用鑷子夾住IC，將其放在印制電路板上IC的引線圖上，對準位置固定，之后用電烙鐵在預(yù)先上錫的焊盤上加熱
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- [常見問答]什么是吸錫帶？2019年04月03日 09:35
- 精彩內(nèi)容 在進行SMT手工焊接和維修時，吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手，而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些？什么是吸錫帶？下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領(lǐng)。 吸錫帶吸除焊點焊錫時，首先將吸錫帶前端蘸上松香，然后將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點上，再把電烙鐵放在吸錫帶上對焊點進行加熱，這樣等焊錫熔化后就會被吸錫帶吸走，達到拆焊的目的。如果一次焊錫沒有被完全吸走，那么可以重復(fù)吸取多次，直到元器件能拆除為止。拆焊后將吸有焊
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- [smt技術(shù)文章]SMT元器件性能和外觀質(zhì)量檢測2019年04月01日 11:44
- 精彩內(nèi)容 SMT元器件性能和外觀質(zhì)量對表面組裝組件SMA的可靠性有直接影響。對元器件來料首先要根據(jù)有關(guān)標準和規(guī)范對其進行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求，是否符合存儲要求等。 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接
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- [smt技術(shù)文章]什么是SMT靜電的產(chǎn)生方式？2019年03月16日 11:02
- 1．靜電 靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正、負電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。通常情況下，物體對外是不顯電性的，而當兩個物體相互摩擦?xí)r，一個物體中一部分電子會轉(zhuǎn)移到另一個物體上，于是這個物體失去了電子，并帶上“正電荷”，另一個物體得到電子帶上“負電荷”。電荷不能創(chuàng)造，也不能消失，它只能從一個物體轉(zhuǎn)移到另一個物體。靜電現(xiàn)象就是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。
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- [smt技術(shù)文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的貼裝準確度取決于許多因素，包括PCB的設(shè)計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動系統(tǒng)的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗和PCB設(shè)計制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機的性能相關(guān)。 由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線偏離，若不進行對中校準，勢必會對元器件貼裝準確度造成影響。 貼片頭機械結(jié)構(gòu)的設(shè)計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動一般都不完善，運
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- [常見問答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14
- SMT設(shè)備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內(nèi)容，首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現(xiàn)象是什么？如下述說： 1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時注意：般元器
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- [常見問答]為什么PCB板焊盤不容易上錫？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測試不能正常進行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時可以規(guī)避掉這些問題，把損失降到最低。 第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導(dǎo)致焊盤加熱不充分。 第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。 第三個原因是：儲藏不當
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測的部分內(nèi)容，本節(jié)靖邦技術(shù)人員繼續(xù)分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進行來料檢測，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導(dǎo)致不良焊接。為此，要對其進行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏來料檢測的主要內(nèi)容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來料檢測？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內(nèi)容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應(yīng)用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱量金屬重量:金屬百分含
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠涂敷工藝要求2019年03月01日 09:54
- 上節(jié)內(nèi)容靖邦淺談了PCB針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理。那么這一節(jié)smt貼片膠工藝與pcb針式轉(zhuǎn)印技術(shù)有什么工藝要求？下面靖邦技術(shù)人員繼續(xù)淺談。 在不同的涂敷工藝中對smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當采用分配器點涂和針式轉(zhuǎn)印技術(shù)涂敷貼片時，都要求貼片膠能順利地離開針頭或針端，而不會形成“成串”的、不精確的或隨機的涂敷現(xiàn)象，為此，要求貼片膠的潤濕力及表面張力等性能穩(wěn)定，適應(yīng)范圍寬，其性能不受被結(jié)的PCB材料變化的影響等。這是因為，采用分配器點涂和針式轉(zhuǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測要點2019年02月26日 09:53
- 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標，必須從PCB設(shè)計、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進行控制。其中，以預(yù)防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量
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- [常見問答]如何檢查和避免PCB板短路2019年02月21日 10:17
- 在PCBA加工過程中，往往產(chǎn)品的維修遇到最多的問題之一就是短路，短路對PCBA造成的危害相當大，小到燒掉元器件，大到PCBA報廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個步驟，檢查時不放過每一個可疑點。下面靖邦技術(shù)人員分享pcba加工中如何去檢查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外，焊接時
- 閱讀（73） 標簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA分板機的特點及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板機是將拼在一起PCBA板進行分離，是PCBA加工廠中必備的設(shè)備。 一、PCBA分板機的特點 1、穩(wěn)固操作機構(gòu)，預(yù)防不當外力造成PCB錫道面、電子零件焊點、等電氣 回路因折板過程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設(shè)計，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調(diào)整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。 5、加強安全裝置，避免人為疏失的傷害。
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