Pcba打樣首次通過無鉛組裝具有足夠的挑戰(zhàn)性，但電路板維修更具挑戰(zhàn)性。與PCBA電路板修復相關的時間、成本、質(zhì)量和可重復性問題現(xiàn)在因無鉛而加劇。重新培訓操作員以執(zhí)行無鉛組裝、返工和檢查需要額外的時間和成本。此外，與傳統(tǒng)的共晶焊接材料相比，焊條、焊線和線芯焊料等無鉛材料的成本更高。由于無鉛smt加工和返工的操作窗口在加工溫度（約30 –35 C）方面要小得多且更嚴格，因此需要更高的精度和準確度來開發(fā)無鉛返工的輪廓和程序. 這意味著需要更多的研究時間來調(diào)查和設置正確的

在電子制造業(yè)，我們可以負責任的說，不管是醫(yī)療電子pcba的項目，還是消費類電子項目。把訂單直接下達給實體源頭工廠都會比找貿(mào)易商為自己尋找smt貼片加工廠更具有優(yōu)勢和性價比。項目組直接與OEM的PCBA包工包料工廠直接進行項目溝通，都能夠獲得更專業(yè)、更具建設性的服務。這是深圳市靖邦電子有限公司從業(yè)20年的經(jīng)驗總結，當然我們也歡迎各位提供更多更專業(yè)的想法，可與我們及時溝通，郵箱：pcba06@pcb-smt.net 靖邦提供smt加工已經(jīng)20年了。是一家

靖邦電子2030年發(fā)展愿景規(guī)劃中闡述了關于未來smt貼片加工廠家如何利用智能化的技術實現(xiàn)真正意義上的PCBA代工代料服務。其中公司組織架構與管理體制改革是一點，重要的一點是要嚴格按照國際通行標準，建設一支專業(yè)、高效的工程、供應鏈團隊。其中在smt加工中主要的改善點在可追溯性的優(yōu)化上。那么靖邦電子可追溯性的執(zhí)行標準是什么？ 我們嚴格按照IPC-A-600 2類檢查所有電路板 這是大多數(shù)PCB使用的標準，也是我們客戶最常指定的標準。IPC，即印刷電路板協(xié)

一、spi錫膏檢測儀 Spi錫膏檢測儀是處在smt貼片加工這道工序中的。具體的安排位置在錫膏印刷機和回流焊（氮氣回流焊）之間，主要作用是利用3維掃描成像技術對錫膏印刷工序的結果進行掃描、成像、分析。其中主要對焊盤上錫膏的大小、體積、塌陷等進行檢測，及時發(fā)現(xiàn)印刷不良，及時的進行處理，以smt加工中元器件貼裝后出現(xiàn)虛焊、假焊、立碑等焊接不良。 二、Spi錫膏檢測儀的主要作用有以下幾點： 1、焊膏的均勻程度和尺寸。 2、

可以的。在制造用于高溫應用的PCBA電路板時，PCB線路板的焊盤固化轉(zhuǎn)變溫度是非常重要的考慮因素。如果應用中的溫度超過“Tg”值，就會導致與電路板性能相關的問題。溫度升高不僅會導致材料膨脹，不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，還會存在機械應力導致微裂紋。雖然在smt加工中特別是回流焊接時其中一些可以在電氣測試期間檢測到，但有些可能會被忽視，從而導致產(chǎn)品出現(xiàn)故障并讓您失去應得的聲譽。 在靖邦電子中，我們專注于提供耐熱性的高 Tg PCB（

Smt加工中設備、技術、工藝占了品質(zhì)的絕大部分，另外一部分就是我們這里將要討論的，那就是元器件。元器件相當于是煮飯的大米，煮飯的人手藝精湛，紫砂鍋是多維元素土燒制的，但總歸一鍋香噴噴的米飯也需要優(yōu)質(zhì)大米來煮。因此smt貼片加工是否能夠產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品，元器件的質(zhì)量至關重要。 目前的元器件市場處在一個非常混亂的行情中，不僅價格不穩(wěn)定，品質(zhì)也魚龍混雜，有人借混亂的時機販賣拆機料，報廢料，三無產(chǎn)品等。這極大的考驗了各個smt加工廠對假冒元器件的識別能力。

PCB和PCBA在電子學中是相關的。沒有PCB就沒有PCBA（印刷電路板組件）。PCB和PCBA在電子學中是相互關聯(lián)的。讓我們在PCB Vs PCBA這里詳細學習和了解。 什么是PCB或印刷電路板？ PCB 或印刷電路板是由非絕緣和高耐熱絕緣材料（如玻璃纖維）制成的板。這些板也稱為基板。像銅（有時是金）這樣的導電金屬用于制作導電電路或通路或跡線，以便電流以預定的受控方式流動。一旦PCB瘙癢完成并且電路板上的電路準備好，它被稱為PCB或印刷電路板，沒有組

Smt加工中BOM清單是設計和元器件信息的一個關鍵列表。如果您的BOM中有任何問題，smt貼片加工廠家都將暫停項目的制造，直到問題與工程師一起解決。確保您的BOM清單是正確的。另一種可靠的方法是在您的設計發(fā)生更改時隨時與貼片加工廠商進行BOM變更的溝通。當您在布局過程中向原理圖添加新組件時，請確保您還使用正確的部件號、描述和組件值更新了BOM，并第一時間像制造進行反饋。

Smt加工中涉及的流程和環(huán)節(jié)很多，其中元器件是主要的組成部分。一塊高精密PCBA可能存在幾百種物料，數(shù)量可能會達到上千顆。我們不同確保不會有元器件出現(xiàn)異常，那么能夠排出故障就可以保證后續(xù)的批次不出問題。檢測元器件的故障有很多方法，這里有幾個重要的方法，靖邦電子小編跟大家一起來分享一下： 一、可焊性測試 可焊性定義了在最低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，pcba加工過程本身就是元器件安裝的過程。這是由于與氧化和阻焊層應用不當引發(fā)的相

在SMT加工（表面貼裝技術）組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標。這取決于對整個過程的每個細節(jié)的優(yōu)化。就SMT組裝而言，得出的結論是 64% 的缺陷源于不正確的焊膏印刷。并且，缺陷導致產(chǎn)品可靠性低，降低其性能。因此，非常有必要進行高性能的錫膏印刷，以最大限度地減少低質(zhì)量的可能性。 檢查是SMT組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測、AOI（Automated Optical Inspection）、X射線檢測等。 為了防止錫膏印刷不當降

我們提供的增值/特殊服務 1、smt加工鋼網(wǎng)（模板） 2、免費DFM和DFA檢查 3、免費降低組裝成本的技巧（降低組件成本、替代推薦等） 4、免費PCB拼板服務 5、免費自動光學檢測 (AOI) 6、自動X-ray射線檢測 (AXI) 7、電氣測試（包括飛針測試）和定制測試要求 8、首件檢驗 9、PCBA打樣加急生產(chǎn)服務 10、卓越的客戶服務，滿足您的特殊需

無鉛smt貼片組裝的引入對于首次組裝來說一直是一個挑戰(zhàn)，因為在需要PCBA加工返工時會面臨更多挑戰(zhàn)。在無鉛環(huán)境中進行PCBA維修會產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細節(jié)、時間和可重復性等問題——但是由于無鉛需求，所有這些問題都需要被關注。因為無鉛工藝需要： 1、培訓操作員進行無鉛組裝、維修和檢查，以及評估時間和成本。 2、無鉛焊錫材料等都比傳統(tǒng)的價格更高，無鉛線、焊條、線芯焊料等。 3、無鉛組裝的加工溫度（約 30-35℃）需要更

在這個時代，大多數(shù)原始設備制造商(OEM)和電子合同制造商不得不使用自動化設備將電子元件焊接到印刷電路板上。此外，用于處理SMT元件的設備與用于處理通孔元件的設備完全不同。根據(jù)生產(chǎn)量，公司擁有一條或多條SMT加工生產(chǎn)線。典型的SMT生產(chǎn)線具有以下配置：自動模板印刷機、自動貼片機和具有多個區(qū)域的回流焊爐。靖邦的SMT生產(chǎn)線包括一臺自動光學檢測機(AOI)，目前已經(jīng)升級為3Daoi光學檢測儀。 SMT工藝 印刷是SMT工藝的第一步，使用自動模板印刷機將焊膏

在日常的smt加工中我們的基礎就是PCB，也就是印刷電路板(PCB)，它們的具體區(qū)別是以層數(shù)來區(qū)分的，如2層pcb板和4層pcb板。目前最多可以做到48層，從技術角度來講，層數(shù)在未來有無限可能。一些超級計算機的結構有近百層，但是，在醫(yī)療電子PCBA或者汽車電子中最常見的分層PCB通常只有2層或4層。如果您要合理的選擇自己的板子層數(shù)，請了解2層與4層板之間的區(qū)別在做決定吧！ 2層PCB 與4層PCB相比，2層PCB由于其簡單的設計而更易于使用。雖然

隨著電子行業(yè)的快速增長，電路板的使用量和使用場景也呈指數(shù)級增長、拓展。在電路板受潮或受到刺激性化學品影響的地方，隨著時間的變化金屬元器件的腐蝕、老化、氧化等，電子設備的性能可能會受到不同程度的變化。因此，某些行業(yè)必須在SMT加工之后或者PCBA制造之后選擇相應的涂層以保護其免受環(huán)境條件的影響。這種保護通?？梢酝ㄟ^噴涂三防漆或灌膠封裝的方式進行。 PCB灌膠的特性： 灌膠主要是通過把電路板通過環(huán)氧樹脂等灌封在BOX內(nèi)，可以為電路板提供高水平

在SMT加工中，鋼網(wǎng)模板作為錫膏印刷的必須載具，在整個PCBA包工包料中的地位舉足輕重。如果說錫膏印刷決定了整個smt表面貼裝良品率能否達標的關鍵，那么鋼網(wǎng)的質(zhì)量就決定了真?zhèn)€錫膏印刷的質(zhì)量是否達標。那么靖邦電子一般使用什么樣的鋼網(wǎng)呢？ 我們根據(jù)定制要求使用廣泛的范圍。 這些可以是有框模板、無框模板、原型模板等等。

靖邦在smt加工表面貼裝組件測試協(xié)議包括： 1、自動光學檢測（SPI錫膏檢測儀、在線/離線AOI檢測） 2、X-ray射線檢測 3、在線測試 4、功能測試

焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？ 焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機械連接。 通常它由焊膏中的粉末焊料組成。 一、助焊劑有幾個重要的作用。這些包括： 1、去除金屬表面的氧化。 2、保護要焊接的元器件。 3、作為一種臨時的低粘性粘合劑，在回流過程進行之前將元器件固定到焊盤的位置上。 二、影響焊膏性能的因素有

1、錫膏的應用 2、元器件的放置 3、回流工藝焊接PCB電路板。 以上就是SMT加工組裝中主要的3個環(huán)節(jié)，具體的分析在我們后面的文章中會逐步來分解展開。

靖邦，最近在網(wǎng)上很火?。『芏嗳ψ永锏耐露紒碓儐?。原因在于今年靖邦電子通過了武器裝備質(zhì)量管理體系認證證書：GJB9001C-2017，且順利與中國航天等相關企業(yè)進行了合作，此次算是在國內(nèi)smt加工行業(yè)的標桿客戶了。就此老同事都來問現(xiàn)在是什么我們不能做？其實還是要從實際的生產(chǎn)能力出發(fā)，我們在高質(zhì)量smt貼片組裝服務方面的能力到底涵蓋哪些？ 1、擁有業(yè)內(nèi)水準出頭的SMT打樣組裝線，可確?？煽康腜CB電路板生產(chǎn)。 2、靈活可調(diào)整的生產(chǎn)交期。 3、

靖邦，目前有5條smt加工全自動生產(chǎn)線，10臺貼片機并線生產(chǎn)，2條波峰焊線，2條選擇性波峰焊線，2條回流焊線，2條手工焊線。目前擁有防靜電無塵車間3700㎡，員工在140人左右，僅僅smt貼片的日產(chǎn)能可以達到300萬/點。

Smt加工，就是將元器件通過金屬焊膏焊機粘合在PCB電路板上過程的簡稱。元器件能否正常實現(xiàn)功能，最終電路板是否能夠保證正常的運行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此，必須實施過程控制測量以優(yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會發(fā)現(xiàn)代價高昂的錯誤，這可能導致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽。 PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實施一些穩(wěn)健的工藝。 讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細節(jié)。錫膏印刷的成功與否決定了整個品質(zhì)是否能

靖邦電子主要是從事高端電路板smt加工打樣一站式服務的，除了配備有X-ray設備，也在各個工序上匹配了相應的前沿檢測設備，如：3Daoi、3Dspi等等，不僅僅能檢測在貼片加工中電路板焊接的品質(zhì)異常，最大的優(yōu)勢在于能夠把問題攔截在發(fā)現(xiàn)之處。不對后端生產(chǎn)造成影響。

在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片，這種封裝的核心器件在焊接過后從表面無法直接看到內(nèi)部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關的檢測設備進行的，這里針對這一類焊接的檢測設備主要是X-ray。 那么我們今天的主題，切片檢測是做什么的呢？它主要的應用環(huán)節(jié)還是在PCB電路板上，對于PCB電路板的質(zhì)量進行切片檢測。但是在smt貼片中如果出現(xiàn)重大的品質(zhì)異常也需要對整個焊接完成的電路板進行特殊部位的切片檢測。兩者都是對電路板內(nèi)部的情況進行焊

BOM，在smt貼片加工廠中它是大家的一個簡稱，其實它是元器件清單的一個縮寫。它上面列舉了PCBA電路板上有哪些元件組成，各自是什么。一般物料清單里除了會詳細列出每個物料的品名、料號跟描述，一般也會給出用量和供應商的信息等。非常完善的通常還有流程圖與指導說明書。 總結起來，包含以下幾點： 1、編號 2、物料名稱 3、規(guī)格/型號 4、封裝 5、品牌 6、用量 7、物料規(guī)格書

Smt貼片是我們業(yè)內(nèi)人士的專業(yè)術語，嚴格意義是指將元器件通過機器拾取貼裝到涂覆了錫膏和助焊劑的PCB電路板指定的位置上，這是一個過程的總稱。那么它的核算主要是通過點數(shù)計算的。點數(shù)廣義上來講就是機器的吸嘴拾取元器件然后往電路板上點一下的數(shù)量，貼裝完這一片板子，機器點了多少次，就是多少個點。嚴格意義上來講是根據(jù)元器件的引腳數(shù)來評估的，通常在PCBA加工廠中都是按元器件數(shù)量和引腳數(shù)相結合來算的，今天我把靖邦的核算標準給大家公布一下： SMT：阻容件是1個件算1個點，BG

在smt加工中對于如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏是一個技術問題。因為考慮到不同pcba電路板對于絕緣阻抗、可焊性、空洞率、透錫率等方面的差異，另外還有醫(yī)療、汽車等對質(zhì)量要求比較高的行業(yè)，對于錫膏的質(zhì)量要求更高。 同時為了應對越來越嚴苛的環(huán)保要求，不僅僅要實現(xiàn)pcb焊接過程中的無鹵和無鉛，也要考慮到焊接過后的表面處理等。同時還有兼顧回焊溫度曲線的控制。因此綜合起來，我們需要的選擇一款在smt貼片加工中非常穩(wěn)定可靠的錫膏。 靖邦電子選用的是日本進

在smt加工廠家中一般當尺寸超過45*55cm的PCB電路板都會稱為大型電路板。因為目前常規(guī)的情況下機器軌道一般都是這個尺寸。這只是一個表面的問題，在技術上對“大型”PCB 的定義還具有許多其他顯著特征，其中主要包括： 1、顯著的層數(shù) 2、大量連接器 以上問題反過來又會影響smt貼片的過程，這也使大型的電路板制造成為一項高度專業(yè)化的工作。今天讓我們詳細了解一下制造大型電路板時需要考慮的所有因素： PCB的

表面貼裝技術(SMT)涉及將元器件直接焊接在PCB電路板基板上的指定位置。通孔技術 (THT) 意味著將元件的導電“腿”（細線引線）穿過在特定點加工到基板上的小孔，然后將它們焊接到背面的焊盤上。對于不需要在成品PCB上進行如此堅固的機械粘合的應用，SMT貼片工藝通常是首選。 這是一個比THT更快的過程，并且可以通過使用拾放PCB組裝機在焊接前準確排列所有組件來提高效率。為SMT加工布局設計的組件也往往比為THT構建制造的組件更小、更便宜。這

靖邦smt加工的主要優(yōu)勢在那里？ 一、垂直的管理體系 在深圳大大小小的smt貼片加工廠中很多工廠的組織架構是分層級的，特別是成規(guī)模體系的工廠在訂單的導入環(huán)節(jié)就要經(jīng)歷很多的部門審批。從商務-財務-工程-采購-倉庫-生產(chǎn)-交付-出貨等環(huán)節(jié)。這種模式的優(yōu)勢在于各個工序都能夠相互監(jiān)督、相互牽制、確保整個訂單生產(chǎn)的過程中責任明確。但弊端也是每一個工序流轉(zhuǎn)到下一步的時候就會存在時間成本支出。 靖邦目前采用的模式是，由除財務和商務之外的所有與生產(chǎn)相關的部

我們無論在做任何事情都需要去做好事先的規(guī)劃，劃分好事情的主要核心內(nèi)容和次要，分清主流與支流。抓住事情的重要核心內(nèi)容，然后根據(jù)自己的時間來去分配在這件事情的時長，合理規(guī)劃好時間是我們提高處理事情效率的主要途徑。同樣在SMT貼片加工中也是一樣，為了更好的提升SMT貼片的工作效率，對于每個工藝環(huán)節(jié)的專業(yè)工作人員以及smt加工廠的人員配置和加工設備的比例都要作出一個詳細的評估。 那么在smt加工中有哪些崗位比較重要呢？但是我們都知道在加工中少了一個工藝環(huán)節(jié)都

目前smt 貼片中元器件尺寸0201已經(jīng)逐漸占比超過0305的。但是很多產(chǎn)品的元器件還是03015的。關于公制尺寸03015的器件主要是電容器和電阻器，它是2012年日本村田( Murata)和羅姆(Rohm)兩家公司首先開發(fā)并推向市場的。 村田公司的電容器尺寸為0.25mmx0.125mm，高度為0.1m，有五個焊接端面;羅姆公司的電阻器尺寸為0.30mmx0.15mm，高度為0.1m，只有一個焊接端面，寬度僅為0.08mm，松下公司的電阻器為三個焊接端面。

根據(jù)蝴蝶效應的說法：“一只蝴蝶在巴西振動翅膀會在德克薩斯州引起龍卷風”那么我們做任何事情都可能在未來引發(fā)一系列的連鎖反應，特別是相互影響的環(huán)節(jié)比較多，流程比較多的工序，就更加可能會導致一個小失誤，從而造成大影響。Smt加工就是這樣一個流程多，環(huán)環(huán)相扣的細節(jié)很多的工藝。那么哪些緩解會影響smt貼片加工的質(zhì)量呢？ 一、設備 智能產(chǎn)品的工藝復雜程度已經(jīng)遠遠超出了我們?nèi)耸帜軌蚣庸ず附拥某潭?，只能依靠機器設備進行貼片焊接，測試檢驗等等。所

Smt加工的不良有85％出現(xiàn)在焊膏印刷的環(huán)節(jié)中，如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率將會最大程度的提升。 眾所周知，在目前smt貼片加工廠中基本上全部實現(xiàn)了自動印刷機的涂覆功能，整個功能對于保持產(chǎn)品的標準一致性。從而減少了因為人為的失誤造成的產(chǎn)品品質(zhì)波動，那么如此一項重要的工序它的整個流程是怎么樣的呢？今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來分享一下： 1、印刷前的準備工作； 2、開

Smt貼片組裝是一個技術與經(jīng)驗并存的行業(yè)。在中國大大小小近百萬家smt貼片加工廠中，每個貼片廠的具體組織形勢和架構、企業(yè)發(fā)展的愿景都是天差地別的。行業(yè)的標桿企業(yè)富士康，還有這兩年炒的火熱的比亞迪。 中國的企業(yè)平均壽命8個月，3年是一個坎，5年是一個大坎，10年是一個決定性的時刻，全國這么多貼片廠，究竟什么樣的企業(yè)才能活過10年，才能做大做強呢？ 最近在數(shù)據(jù)后臺發(fā)現(xiàn)一個問題被大家問到的頻率最多：“Smt貼片組裝價格便宜嗎？”這里面

隨著現(xiàn)在高端材料和工藝的改善，以及PCB設計和芯片的制程能力越來越高，電路板的體積和尺寸越來越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個環(huán)節(jié)就會出現(xiàn)非常多的品質(zhì)問題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。

Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結構的焊點的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個明確的結論。在IPC標準中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準則，因此，這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。 對BGA焊點的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導致pcba一站式過程中的

在SMT加工中，合金焊料的液相線溫度等于熔點溫度，固相線溫度等于其軟化溫度，液相線之上30-40℃的虛線是最接溫度線對于給定的合金成分，在液相線和固相線之間的溫度范是液相和固相共存范圍，被認為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線之間溫度與固相線溫度是否相等的合金主要成分，稱為共晶合金，此溫度可以稱為共晶點或共晶線。當晶體合金升溫時，只要達到晶體溫度，它就會立即從固體相變?yōu)橐合?，這里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的錫膏印刷環(huán)節(jié)，錫膏本身是液相，經(jīng)過高溫融化和凝固最終將元器件焊

今天是2021年3月2日星期二（農(nóng)歷正月十幾）轉(zhuǎn)眼我們已經(jīng)歡度完除夕，也送走了元宵。陽春三月、春花爛漫。伴隨著和煦的春風和柔和的陽光，祖國的大地逐漸進入一片繁忙的景象，世間萬物都進入到一年中最具生命力和朝氣的季節(jié)。如果你有機會往山上去賞花，紅的、黃的、粉的花，競相開放，在肉眼可見的地方繪成為一道靚麗的風景線。 當然說起春天，除了春風送暖，也有料峭倒春寒。就像今年的SMT貼片加工行業(yè)一樣，經(jīng)歷了2020年的的新冠疫情，經(jīng)歷了世界的大停擺再新年伊始，仍然沒有回轉(zhuǎn)的跡象

在smt加工中現(xiàn)在越來越多的應用到了選擇性波峰焊，相對于傳統(tǒng)的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩(wěn)定，選擇性波峰焊就完美的解決了這個問題。特別是近些年醫(yī)療PCBA、汽車電子PCBA等對電路板加工的要求更加嚴格，市場需求增加、規(guī)模擴大的情況下，選擇性波峰焊的使用也在普及開來，那么在當下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類呢？今天貼片加工廠小編就跟大家一起來分享一下相關知識，希望對您有所幫助！ 移動噴嘴選擇性波峰焊是一種單點波峰焊技術，利用可編程的

BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點形成過程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過程中，成分不斷擴散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點的不同層，其成分不同熔點不同。 研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時間有關，溫度是先決條件，時間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據(jù)這一特點，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。 （1）低溫焊接工藝，即焊接

SMT貼片元器件中電位器又稱為片式電位器，它在電路中起到調(diào)節(jié)電壓和電流的作用，故分別稱為分壓式電位器和可變電阻器。但嚴格來說，可變電阻器是一種兩端器件，其電阻值可變而電位器是三端器件，其阻值是通過中間抽頭的調(diào)節(jié)而改變的。從BGA封裝及元器件類型的角度來講，電位器標稱阻值范圍為100Ω—1MΩ，阻值允許偏差為±25％，額定功耗系列為0.05W—0.5W之間，阻值變化規(guī)律為線性。在貼片加工廠家中識別電位器可根據(jù)外形結構不同，分為敞開式結構、防

最近有一個客戶在前期咨詢的時候問到：我要貼的比較少，每個板上就2種料，01005電容，0201磁珠，因為01005的電容料帶偏窄，4x4mm SIZE, 0.4mm厚的基板，料帶寬是6mm。 從客戶的咨詢SMT貼片加工的時候我們已經(jīng)從中發(fā)現(xiàn)了幾個關鍵的問題點。比如說：01005的電容、6mm的料帶寬度。其實按照目前SMT貼片廠的日常操作來看，這已經(jīng)算高精度貼裝了。 因此從貼片加工廠的評估來看，該客戶的工藝要求是很高的。所以從貼片機吸嘴的選

在SMT電子廠在生產(chǎn)中為了保證品質(zhì)和降低成本，都離不開在線測試，這個在線測試不僅僅是smt貼片中來檢測，在離線AOI檢測、x-ray檢測時也需要根據(jù)測試點來確定要檢測的問題，所以為了保證測試工作的順利進行，SMB設計時應考慮到測試點與測試孔的設計。 一、接觸可靠性進行測試系統(tǒng)設計 測點原則上應位于同一側，并注意均勻分散。測試點的焊盤直徑為0.9～1.0m，并與相關測試針相配套，測試點的中心應落在網(wǎng)格之上，pcb電路板制作流程中要注意不應設計在SMB的邊

2021年1月7號，距離除夕還有33天。回家的希望越來越渺茫，石家莊多地散發(fā)性新冠肺炎，加上全國各地的零星病例，輿論開始：“倡導原地過年”。 除此之外很多公司也在等待著其他公司的放假通知，最終在確認自己的放假時間。在SMT加工廠中很多的公司至今也沒有通知發(fā)出來，這著實讓很多年的小伙伴有點慌了。那么做為一個在SMT貼片加工廠中深耕了好多年的資深小編輯，今天我們來跟大家分享一下：貼片加工廠放假時間是如何確定的？ 一、客戶訂單排期

目前在深圳這個地方的Pcba廠家中，無論規(guī)模大小，或者是做的產(chǎn)品是否高端，大家都在往整合產(chǎn)業(yè)鏈的方向發(fā)展，而不是單純的再做SMT貼片加工，或者是制作DIP插件，那么從這個角度來講，我們一般都會遇到THT元器件的插裝，因此靖邦電子小編今天跟大家一起來分享一下相關知識： 一、安裝順序A面元器件：hfe座為A面插入，B面焊接。B面元器件： （1）電容、電位器和熔絲座為A面焊接。 （2）分流器為B面插入，B面焊接。 （3）表筆插座為B面

一、以上介紹了兩類smt貼片膠，但在實際SMT貼片加工中選哪一類膠需要根據(jù)工廠smt貼片設備的狀態(tài)及元器件的形狀、SMT生產(chǎn)流程等因素來決定。 （1）環(huán)氧型貼片膠（熱固化型）。這種貼片膠通常在固化時只需紅外再流焊機就可以了。主要的原理即紅外再流焊機不僅僅可以用于一般工藝下的焊錫膏的焊接，也可以用于貼片膠的焊接固化，最大的優(yōu)勢是不需增置UV燈（紫外線燈），僅僅只需添置用于儲存的低溫箱。通常情況下這與焊錫膏的儲存條件和要求是一致的，所以可以用存儲焊錫膏的保溫柜或者冰箱

導通孔和焊盤的焊接一直都不是經(jīng)常被關注的問題。但是在PCBA廠中經(jīng)常會遇到因為導通孔與焊盤的連接不良問題，如果按照我們深圳PCBA工廠對于質(zhì)量溯源的要求，就要從設計的源頭把工藝管控前置化，那么下面靖邦電子就跟大家一起來分享一下導通孔的設計吧： Smt貼片組裝印制電路板的導通孔設計應遵循以下要求： 1、導通孔直徑一般不小于0.75mm。 2、在日常的貼片加工中，除去SOIC和PLCC封裝等元器件除外，在PCB設計和貼片加工中是不能另外在其他元

一、貼片機貼裝常見問題與對策 2020年12月30號，距離2021年還有1天。滿打滿算小編在這個行業(yè)已經(jīng)做了4年多。這么長時間的從業(yè)經(jīng)驗讓我也對SMT貼片加工常見的品質(zhì)問題有了一些概括和總結能力。總而言之貼片加工中常見的品質(zhì)異常包括錯、漏、側、翻、元器件偏位、損壞，PCB板報廢不良等。在表面組裝產(chǎn)品的生產(chǎn)中，假設有1個元器件為不合格品或貼裝不良，若在貼片加工過程的當前工序中發(fā)現(xiàn)，其檢修成本為1，而在后續(xù)工藝的檢測中檢査修復的成本則為10，特別是波峰焊接前發(fā)現(xiàn)最好。

一、在smt貼片加工打樣對于送料器的使用，需要遵守以下規(guī)則： 1、需要根據(jù)來料的寬度、元器件間距和類型等選擇合適的送料器。以SMT加工廠中最常見的編帶包裝元器件來說，一般根據(jù)編帶的寬度來選擇送料器，一般編帶的寬度為4的倍數(shù)，如8mm、12mm、16mm、24mm等，不同品牌的送料器類型不一樣。 2、必須佩戴防靜電手套進行操作，且在上料過程中，要輕拿輕放送料器。 3、送料器上的送料間隔需要送料維修人員來進行調(diào)整。 二

古話講：“千學不如一看，千看不如一練，千練不如一用。”最近公司在學校里開展了一個趣味活動，主要是為電子類專業(yè)學生科普電路板SMT貼片加工的流程及相關的細節(jié)。那么為什么我們要組織這樣一個實訓呢？其實我們做實業(yè)的一直覺得最好的學習方法就是實訓。 一、實訓目的 通過小型電子產(chǎn)品的制作，了解和掌握SMT加工技術的概念、特點、作用、現(xiàn)狀與發(fā)展； 掌握SMT貼片元器件的型號、規(guī)格及識別方法;掌握SMT生產(chǎn)線設備的種類、組成、工作

PCBA貼片代加工廠在加工PCB的時候，有時會遇到波峰焊焊接點出現(xiàn)氣孔，在10倍顯微鏡下可以看到孔口有向外的鋸齒形翻邊。

SMT貼片加工中有兩類最基本的工藝流程：一類是焊錫膏-再流焊工藝；另一類是SMT貼片-波峰焊工藝。 一、焊錫膏-再流焊工藝的主要流程是：印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗-清洗，該工藝流程的特點是簡單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在smt無鉛焊接工藝中更具有優(yōu)越性。 備注：其中清洗是表面的清潔清洗。清洗工具有以下兩種： 1、刷子。刷子也稱為毛刷，是用毛、塑料絲等制成的，主要用來清掃部件上的灰塵，一般為長形或橢圓形，多數(shù)帶

Smt貼片機送料器的分類根據(jù)SMC/SMD包裝的不同，送料器通常分為帶狀送料器、管狀送料器、托盤送料器和散裝送料器等。 1、帶狀送料器。帶狀送料器用于編帶包裝的各種元器件。由于SMC/SMD編帶包裝數(shù)量比較大，而且不需要經(jīng)過續(xù)料，人工操作量小，出錯概率低，因此，帶狀送料器使用最為廣泛。帶狀送料器的規(guī)格通常是根據(jù)盤裝元器件包裝的編帶寬度來確定的，通?？煞譃?mm、12mm、16mm、24mm、32m、44mm、56mm、72mm等幾種，其中，12mm以上的帶狀送料器

smt貼片膠的針式轉(zhuǎn)移法 目前的電路板加工中，貼片膠已經(jīng)是很少使用了。但是特殊的產(chǎn)品或者對焊接要求比較高的工藝還是會用到smt貼片膠的。那么PCBA加工中把貼片膠涂覆到電路板上的工藝就是我們俗稱的“點膠”。SMT貼片廠常用的方法有針式轉(zhuǎn)移法、分配器點涂法和絲網(wǎng)/模板印刷法。 針式轉(zhuǎn)移法針式轉(zhuǎn)移法也稱點滴法，其過程如圖所示，其膠量的多少由針頭直徑和貼片膠的黏度決定。在實際應用中，針式轉(zhuǎn)印機采用在金屬板上安裝若干個針頭的點膠針管矩陣

在smt貼片加工生產(chǎn)中，通常情況下比較復雜的PCBA貼片加工都會有幾百種物料的用量，但是其中用到最多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個部件如果出現(xiàn)問題是個多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結構，如圖所示，即貼片排電容是由多個貼片電容構成的。 了解了貼片排電容的結構后，我們就知道應該如何對其進行檢測了對貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對引腳間出現(xiàn)了問題，則整個貼片排電容就無法繼續(xù)使用了。貼片排

貼片加工廠中回流焊是一個至關重要的設備，沒有回流焊后面的所有工序都是白搭。當然其他的設備的作用也是無可替代的，每一臺設備都有它的作用，沒一臺設備都在為客戶提供高品質(zhì)的PCBA產(chǎn)品提供支持。但是今天我們主要想講的是Smt貼片回流焊在pcb多層打樣后經(jīng)過錫膏印刷、元器件貼裝后進入爐子焊接要采用什么樣的運輸速度的問題。深圳貼片加工廠小編分享以下3點： 1、運輸速度設置是根據(jù)焊錫膏供應商提供的溫度曲線所需時間來確定的，通常主機板等大板焊接全過程為5-6.5min，小板焊接

由于SMT貼片加工上用的PCB與THT用的PCB在設計、材料等方面都有很多差異，為了區(qū)別，通常將用于SMT貼片的PCB電路板稱為SMB( Surface Mount Boardl)SMB在功能上與通孔插裝PCB相同，但對用于制造SMB的基板來說，其性能要求比通孔插裝PCB基板性能要求高得多；其次，SMB的設計、制造工藝也要復雜得多，許多制造通孔插裝PCB根本不用的高新技術，如多層板、金屬化孔、盲孔和理孔等技術，在SMB制造中卻幾乎全部使用。SMB的主要特點如下：

錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業(yè)PCB加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據(jù)其黏度、流動性及印刷時漏板的種類設計配方，通?？砂匆韵滦阅苓M行分類：

SMT制造中的質(zhì)量檢驗和產(chǎn)品物料管理都是實現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法。在SMT加工的過程中，產(chǎn)品質(zhì)量的檢驗和質(zhì)量把控都是重中之重，可以有效的降低產(chǎn)品不良率及返修等造成制造成本升高的風險問題，今天就來跟大家討論一下SMT制造中我們應該怎么樣來控制產(chǎn)品的質(zhì)量和防護管理。

貼片膠即粘結劑，又稱紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠（印刷）。貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結材料。波峰焊前需要要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB相對應的位置上，以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質(zhì)量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質(zhì)量。通常貼片膠由粘結材料、固化劑、填料及其他添加劑組成。今天呢，就跟大家說說我們常用的貼片膠。

在SMT貼片加工組裝的過程中，不可能存在百分之百的通過率，因此對于那些一旦產(chǎn)生焊接缺陷的PCB就在盡可能的情況下對其進行返修，那我們今天就來聊一聊，PCBA返修前的預處理。

現(xiàn)如今在眾多電子產(chǎn)品越來越小型化、輕型化、要求可靠性高，這就讓元器件要應對市場需求而變得輕、薄、小，且引腳變多性能自然也更加強大，那在pcba加工的過程中smt貼片加工時會不斷面臨各種技術問題所帶來的漏裝、錯裝、參數(shù)偏差等等問題該如何避免和解決？下面就讓我們一起來了解一下氣電測試吧。

SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。

smt貼片中的兩種合金需要通過一種特殊的粘合劑焊接，簡單地說我們需要在pcb電路板上焊接 部件，因為這種墊片一般是金或鍍金的，銷釘可以是鍍鋅金屬材料，然后這兩種材料被焊接 在一起 ，并且具有導電連接的功能，所以我們需要使用錫膏。今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下關于：Smt錫膏印刷機參數(shù)設置標準有哪些 ？ 錫膏印刷 首先，我們需要設置錫膏印刷機參數(shù)時，處理smt不同的電路板 ，并根據(jù)打印機的功能和配置 ，一般設置以下關鍵參數(shù) 。

俗話說360行，那么我們相信每一行都有每一行的規(guī)矩。按照現(xiàn)在的話來說就是行業(yè)標準。那么在SMT貼片加工中，對接貼片焊接我們行業(yè)內(nèi)執(zhí)行的標準是IPC-TA-722：焊接技術評估手冊。該手冊的內(nèi)容包括了焊接技術等方面的45 篇文章。標準中的內(nèi)容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等等，那么對于焊接的結果要怎么去評估呢？評估的標注是哪些呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下： 如圖1所示，有序，中值SMT元件放置，

如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個人的話，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運轉(zhuǎn)，是處于癱瘓還是中風，完全取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制，后續(xù)的檢驗能夠檢測出焊接的問題，并對相關問題作出妥善的處理。 首先，BGA的焊接不像阻容件一邊一個腳，對準焊接，杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點在晶片的下面，通過密布的錫球與PCB電路板的位置相對應，經(jīng)過SMT焊接完成之后

SMT技術文章 近幾年SMT加工這個行業(yè)整體上也借著互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展做了一些調(diào)整，為了節(jié)省時間和效率部分做庫存物料的企業(yè)也開始整合自身的資源開網(wǎng)店，做電子元器件商城、搞直播等等。反正五花八門的什么都有，但是真正設計到線上報價下單的還真沒幾家。為什么做SMT加工基本上不用線上報價呢？今天針對有很多客戶咨詢這個問題，靖邦電子小編今天要跟大家分享一下： 首先，我們要明白線上報價的真正意義在哪里？線上報價很多客戶SMT貼片加工或者是PCBA一條

SMT技術文章 這里主要介紹全自動焊膏印刷機GKG-G3印刷機,如圖1-1所示。是目前我司常用是設備。全自動焊膏印刷機一般包括機械和電氣兩大部分。機械部分由運輸系統(tǒng)、網(wǎng)板定位系統(tǒng)、PCB電路板定位系統(tǒng)、視覺系統(tǒng)、刮板系統(tǒng)、自動網(wǎng)板清洗裝置、可調(diào)印刷工作臺及氣動系統(tǒng)等組成。電氣部分由計算機及控制軟件、計數(shù)器、驅(qū)動器、步進電動機和伺服電動機以及信號監(jiān)測系統(tǒng)組成。 一、運輸系統(tǒng) 組成：包括運

常見問答 目前，我國等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱“混裝焊接”。 一、混裝焊接機理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接中有兩種情況： ①有鉛焊料與有鉛元件焊接。其焊接過程、焊接機理與Sn-37Pb焊接是完全相同的，金屬間結合層（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3S

常見問答 Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點和前景: 1、無焊料電子裝配工藝。 2、無須使用傳統(tǒng)印制電路板，無需焊接材料。 3、采用許多成熟、低風險和常見的核心處現(xiàn)技術。 4、簡化組裝工藝并能夠降低制造成本。 5、產(chǎn)品預計更加可靠，更環(huán)保。 通過小編對Occam部分新工藝和新技術的介紹可以看出，SMT發(fā)展總趨勢是

常見問答 由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。 有窄間距(引線中心距065mm以下)時，必須全檢。 無窄間距時，可以定時(如每小時一次)檢測，也可以按下圖所示取樣規(guī)則抽檢。 一、檢驗方法 檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。 1、目視檢驗，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。

常見問答 在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經(jīng)過氧化或者高溫后會產(chǎn)生一些污染物或者斑點，因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過清洗才能算是一個完美的產(chǎn)品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后干燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來為大家分析一下： 一、表面濕潤 消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均

01 1、常見問答 在SMT加工中人們最經(jīng)常會思考的是貼片加工時存有什么困難？這一錫點出模是否有異常，貼片時是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現(xiàn)錯、漏、反的狀況……這些。然而毫無疑問的一個客觀事實是在現(xiàn)階段的PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮到貼片的困難，插件后焊都是一個需要關注的困難點。 今天靖邦電子器件小編編跟所有看到這篇文章的伙伴們一同分

01 1、常見問答 SMT貼片加工中的飛針測試儀是對在線針床測試儀的一種改進。飛針測試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測試區(qū)域內(nèi)運動的探針取代不可動作的針床，同時增加了可移動的探針驅(qū)動結構，采用各類結構的馬達來驅(qū)動，進行水平方向的定位和垂直方向測試點接觸。飛針測試儀通常有4個頭共8根測試探針，最小測試間隙為0.2mm。工作時根據(jù)預先編排的坐標位置程序移動測試探針到測試點處并與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進行開路短路或

SMT技術 自動在線檢測系統(tǒng)與內(nèi)置檢測系統(tǒng)相比主要有兩個優(yōu)點。首先，由于這種設備是獨立的系統(tǒng)，所以可以不利用印刷機的硬件，不需要停機就可進行檢測：其次，檢測設備的測量性能能夠獲得精確的和可重復的測量結果自動在線檢測系統(tǒng)可以視實際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著高速檢測設備的出現(xiàn)和人們對電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動在線檢測的方法來進行焊膏印劇質(zhì)量的檢測。 整板自動在線檢測沒備是利用激光束對SMT

常見問答 相信經(jīng)常關注SMT貼片加工行業(yè)的小伙伴對貼片加工流程應該不會陌生，比如元器件的檢驗，PCB板烘烤，焊膏印刷，過SPI錫膏檢測儀，合格之后上貼片機貼片加工，貼完之后過回流焊進行焊接，然后離線AOI檢驗，在線AOI檢驗，人工目檢，如果沒有DIP插件后焊，經(jīng)過出貨抽檢，發(fā)貨到客戶手中。整個SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要經(jīng)過哪些前端流程呢？大家有仔細的了解過嗎？今天深圳市靖邦電子小編和大家一起探討一下這個問題。

01 常見問答 在貼片加工廠中我們在開周總結和月總結的時候生產(chǎn)部的一個重要匯報指標就是SMT線A線、B線、C、D、E、F……線直通率、良品率、抽檢合格率等等。關于這些問題歸結于一點主要還是貼裝機運行正常與否，這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機器正常運轉(zhuǎn)，必須全面了解機的構造、特點，掌握機器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式，產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時發(fā)現(xiàn)問題、查出原因，及時糾正解決、擔除故障，才能

靖邦電子擁有瑞典進口MY500錫膏噴印機，能實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)線，免鋼網(wǎng)錫膏印刷，特快交付4小時。MYDATA瑞典全自動SMT生產(chǎn)線，每天300萬點的產(chǎn)能加上頂級的質(zhì)量控制檢測設備，經(jīng)過9道“檢測工序”質(zhì)測團隊20人的層層嚴把關，嚴格執(zhí)行IATF 16969質(zhì)量體系標準，并獲得了ISO質(zhì)量管理體系相關認證。

很多的smt加工廠家，在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠的通過一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題，那么有哪些與環(huán)境有關的焊接缺陷呢？ 1、 氣泡，smt加工焊接的過程中，將被焊接元器件的引線插入印刷電路板的插孔內(nèi)，焊接后，在引線的根部有噴火式釬料隆起，其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著很大的空洞,這種焊接缺陷稱為氣泡。發(fā)生空洞的原因是印制電路板的銅箔面的熱容量很大,

貼片膠的類型：在smt貼片加工工藝中，一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上，主要應用的材料為環(huán)氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩種。 1、 環(huán)氧樹脂貼片膠、環(huán)氧樹脂貼片膠是smt貼片加工中最常用的一種貼片膠，其成分主要有環(huán)氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑、環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型、高黏度黏結劑、可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結劑固化后再加熱也不會軟化

產(chǎn)品簡介（同SEO描述）：靖邦科技是一家專業(yè)的汽車電子PCBA貼片加工廠，擁有12年的PCBA貼片加工經(jīng)驗，能夠提供PCBA代工代料、PCB線路板制作、SMT貼片加工、元器件代購、貼片插件焊接、組裝測試等一條龍服務。

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